发明公开
- 专利标题： 具有石墨芯的复合晶片及其制造方法
- 专利标题（英）： Composite wafer having graphite core and method for manufacturing same
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申请号： CN201110295462.7申请日： 2011-09-30
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公开(公告)号： CN102446706A公开(公告)日： 2012-05-09
- 发明人: R.贝尔格 , H.格鲁贝尔 , W.莱纳特 , G.鲁尔 , R.弗尔格 , A.莫德 , H-J.舒尔策 , K.凯勒曼 , M.佐默 , C.罗特迈尔 , R.鲁普
- 申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 申请人地址： 奥地利菲拉赫
- 专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份公司
- 当前专利权人地址： 奥地利菲拉赫
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 王岳; 卢江
- 优先权： 12/894344 2010.09.30 US; 13/206029 2011.08.09 US
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L29/00
摘要：
本发明涉及具有石墨芯的复合晶片及其制造方法。根据一个实施例，一种复合晶片包括具有石墨层的载体基板以及附着到载体基板的单晶半导体层。
公开/授权文献
- CN102446706B 具有石墨芯的复合晶片及其制造方法 公开/授权日：2015-12-16
IPC分类:
