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公开(公告)号：CN118730312A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410862854.4
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数字型热电堆温度传感器。至少包括基板；内嵌于基板的加热电阻和信号调理电路芯片；设置于基板上表面的热电堆红外传感芯片；热电堆红外传感芯片具有抗热冲击功能；盖帽；盖帽上部外置封装有红外滤波片；盖帽与所述基板形成一容纳空间；热电堆红外传感芯片位于容纳空间内。本发明通过该内嵌加热电阻的加热使得传感器工作在一个稳定的温度下，同时内嵌信号调理电路芯片可实时监控陶瓷基板的温度，以及将热电堆红外传感芯片输出的模拟电压信号调理为数字温度信号，而不需要外接电路对信号的处理，提高了抗电磁干扰能力。并且内嵌的结构设计可有效降低传感器的整体尺寸，可有效拓展应用范围。
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公开(公告)号：CN222774114U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421515344.1
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种非接触式数字红外温度传感器。至少包括TO基座、封装于所述TO基座上的红外热电堆温度传感芯片和信号调理芯片，以及与所述TO基座实现封装的TO管帽；红外热电堆温度传感芯片以及信号调理芯片位于TO管帽与TO基座形成的容纳空间内。通过红外热电堆温度传感芯片检测温度变化，并通过信号调理芯片对检测到的信号进行处理和转换，最终输出精准的数字温度信号。该非接触式数字红外温度传感器采用类锥形TO管帽设计，使得传感器尺寸更小，同时保持了高性能和可靠性。此外，内置的信号调理芯片能够实现对目标物体温度的调理标定，提高了抗电磁干扰能力和可靠性。
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公开(公告)号：CN222774113U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421515343.7
申请日：2024-06-28
Applicant: 苏州容启传感器科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种数字型热电堆温度传感器。至少包括基板；内嵌于基板的加热电阻和信号调理电路芯片；设置于基板上表面的热电堆红外传感芯片；热电堆红外传感芯片具有抗热冲击功能；盖帽；盖帽上部外置封装有红外滤波片；盖帽与所述基板形成一容纳空间；热电堆红外传感芯片位于容纳空间内。本实用新型通过该内嵌加热电阻的加热使得传感器工作在一个稳定的温度下，同时内嵌信号调理电路芯片可实时监控陶瓷基板的温度，以及将热电堆红外传感芯片输出的模拟电压信号调理为数字温度信号，而不需要外接电路对信号的处理，提高了抗电磁干扰能力。并且内嵌的结构设计可有效降低传感器的整体尺寸，可有效拓展应用范围。
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