公开(公告)号：CN116208094A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202211498800.1

申请日：2022-11-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 白木学 ,  青木信也

IPC: H03B5/32 ,  H03B5/02

Abstract: 振荡器。布线引绕的自由度高。振荡器具备：振动元件、电路元件以及具有搭载电路元件的基板的容器，电路元件具有与振动元件连接的第1连接端子、与振动元件连接并在第1方向上与第1连接端子排列的第2连接端子以及在与第1方向正交的第2方向上与第1连接端子相邻配置的输出端子，基板具有搭载电路元件的第1面和第2面，具有：设置于第1面并与第1连接端子连接的第1连接电极、与第2连接端子连接的第2连接电极、与输出端子连接的输出电极、设置于第2面并与第1连接电极连接的第1连接布线、与第2连接电极连接的第2连接布线、与输出电极连接的输出布线、设置在第1连接布线与输出布线之间并被施加直流电位的屏蔽布线。

公开(公告)号：CN106052666B

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN201610181833.1

申请日：2016-03-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也 ,  村上资郎 ,  新井智博 ,  和田充洋 ,  伊藤浩 ,  白木学 ,  近藤学 ,  滨宗佳

IPC: G01C19/5656 ,  G01C19/5649

Abstract: 本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体，具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有：基材(110)；第1金属膜(121)，其配置在基材(110)上，含有氮和铬；以及第2金属膜(122)，其配置在第1金属膜(121)上，含有金，在第1金属膜(121)中，氮原子的数量是铬原子的数量的20％以上且100％以下。并且，对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布，被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。

公开(公告)号：CN118214371A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202311710494.8

申请日：2023-12-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 白木学

IPC: H03B5/32

Abstract: 本发明提供振动器件，解决了当延伸电极变小时在借助于导电性粘接剂的接合中导通状态容易变得不稳定的课题。收纳压电基板的壳体的内壁包含在连接电极所处的角部交叉的第一内壁和第二内壁，压电基板包含与壳体的底面对置的第一面、作为第一面的相反面的第二面、与第一内壁对置的第一侧面以及与第二内壁对置的第二侧面，形成于压电基板的延伸电极包含与第一侧面重叠的第一侧面电极以及与第二侧面重叠的第二侧面电极，导电性粘接剂从形成于壳体的连接电极到达压电基板的第一侧面电极和第二侧面电极，进而将第一侧面电极与第一内壁之间接合，并且将第二侧面电极与第二内壁之间接合。

公开(公告)号：CN106052666A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610181833.1

申请日：2016-03-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也 ,  村上资郎 ,  新井智博 ,  和田充洋 ,  伊藤浩 ,  白木学 ,  近藤学 ,  滨宗佳

IPC: G01C19/5656 ,  G01C19/5649

CPC classification number: H01L41/0477 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/025 ,  C23C14/0641 ,  C23C14/185 ,  H01L41/29 ,  H03H9/02023 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/0519 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/131 ,  H03H9/171 ,  H03H9/215 ,  G01C19/5656 ,  G01C19/5649

Abstract: 本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体，具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有：基材(110)；第1金属膜(121)，其配置在基材(110)上，含有氮和铬；以及第2金属膜(122)，其配置在第1金属膜(121)上，含有金，在第1金属膜(121)中，氮原子的数量是铬原子的数量的20％以上且100％以下。并且，对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布，被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。

公开(公告)号：CN102867908B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201210223727.7

申请日：2012-06-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 白木学 ,  山田忠范 ,  原一巳 ,  下平和彦

IPC: H01L41/053

CPC classification number: G01C19/5783 ,  H01L2224/16225

Abstract: 电子器件用封装、电子器件以及电子设备，既能实现低成本化，又能实现高品质的气密密封，可靠性高。封装（3）具有：基底部件（61）；盖部件（63），其以与基底部件（61）之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件（61）接合，基底部件（61）与盖部件（63）的接合部（90）具有：焊接部（91），其沿x轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合；焊接部（93），其沿y轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合，俯视时，焊接部（91）与焊接部（93）彼此不重叠，使焊接部（91）沿x轴方向延长后的区域（A1）与使焊接部（93）沿y轴方向延长后的区域（A2）相重叠的区域（A3）比盖部件（63）的轮廓更靠外侧。

公开(公告)号：CN102867908A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210223727.7

申请日：2012-06-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 白木学 ,  山田忠范 ,  原一巳 ,  下平和彦

IPC: H01L41/053

CPC classification number: G01C19/5783 ,  H01L2224/16225

Abstract: 电子器件用封装、电子器件以及电子设备，既能实现低成本化，又能实现高品质的气密密封，可靠性高。封装（3）具有：基底部件（61）；盖部件（63），其以与基底部件（61）之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件（61）接合，基底部件（61）与盖部件（63）的接合部（90）具有：焊接部（91），其沿x轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合；焊接部（93），其沿y轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合，俯视时，焊接部（91）与焊接部（93）彼此不重叠，使焊接部（91）沿x轴方向延长后的区域（A1）与使焊接部（93）沿y轴方向延长后的区域（A2）相重叠的区域（A3）比盖部件（63）的轮廓更靠外侧。