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公开(公告)号：CN1284431C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN03110431.2
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05556 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/13 , H05K3/125 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2203/013 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，用于制造具有至少2层的布线层(布线图形)(17、31)、在该布线层间设置的聚酰亚胺(层间绝缘膜)(22)及使布线图形(17)与布线图形(31)之间构成导通的层间导通柱(导体柱)(18)的多层布线基板。在层间导通柱(18)的周围以液滴喷出方式设置聚酰亚胺(22)。从而能够通过比较精简的制造工序，制造出能够形成精密的多层布线的多层布线基板、电子器件以及电子机器。
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公开(公告)号：CN1452451A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03110431.2
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05556 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/13 , H05K3/125 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2203/013 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，用于制造具有至少2层的布线层(布线图形)(17、31)、在该布线层间设置的聚酰亚胺(层间绝缘膜)(22)及使布线图形(17)与布线图形(31)之间构成导通的层间导通柱(导体柱)(18)的多层布线基板。在层间导通柱(18)的周围以液滴喷出方式设置聚酰亚胺(22)。从而能够通过比较精简的制造工序，制造出能够形成精密的多层布线的多层布线基板、电子器件以及电子机器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100509404C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03122626.4
申请日：2003-04-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , H01L41/317
Abstract: 本发明提供压电体元件制造方法，工艺简单，能够提供成本低的压电体元件，该方法包括将含有金属微粒子的液体(2)由喷墨头(101)直接在压电体层(40)上进行图形涂布，然后热处理将液体(2)转变为金属膜。
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公开(公告)号：CN1452213A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03110114.3
申请日：2003-04-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H01L21/288 , H01L21/4846 , H01L21/76838 , H05K1/0306 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/38 , H05K3/4053 , H05K2201/0116 , H05K2203/013 , H05K2203/121 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供改善导电膜图案的形成方法、能够更高效率地达到良好的膜厚化的导电膜图案及其形成方法，进而提供使用该导电膜图案构成的配线基片、电子器件、电子机器、以及非接触型卡片介质。本发明的导电膜图案的形成方法，具备：在基片1的上方形成微小空隙型的容纳层2的工序，在容纳层2上、或者容纳层2上和容纳层2中设置含有导电性微粒和有机金属化合物中的至少一方的液状体(液滴)的工序，以及通过热处理使导电性微粒3及有机金属化合物中的至少一方相互接触、或者导电性微粒和有机金属化合物接触而形成导电膜图案4的工序。
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公开(公告)号：CN1451543A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03122626.4
申请日：2003-04-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , H01L41/317
Abstract: 本发明提供压电体元件制造方法，工艺简单，能够提供成本低的压电体元件，该方法包括将含有金属微粒子的液体2由喷墨头101直接在压电体层40上进行图形涂布，然后热处理将液体2转变为金属膜。
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公开(公告)号：CN1790621A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510120079.2
申请日：2003-04-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/00 , H05K3/10
Abstract: 提供改善导电膜图案的形成方法、能够更高效率地达到良好的膜厚化的导电膜图案及其形成方法，进而提供使用该导电膜图案构成的配线基片、电子器件、电子机器、以及非接触型卡片介质。本发明的导电膜图案的形成方法，具备：在基片1的上方形成微小空隙型的容纳层2的工序，在容纳层2上、或者容纳层2上和容纳层2中设置含有导电性微粒和有机金属化合物中的至少一方的液状体(液滴)的工序，以及通过热处理使导电性微粒3及有机金属化合物中的至少一方相互接触、或者导电性微粒和有机金属化合物接触而形成导电膜图案4的工序。
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公开(公告)号：CN1234152C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN03110114.3
申请日：2003-04-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H01L21/288 , H01L21/4846 , H01L21/76838 , H05K1/0306 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/38 , H05K3/4053 , H05K2201/0116 , H05K2203/013 , H05K2203/121 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供改善导电膜图案的形成方法、能够更高效率地达到良好的膜厚化的导电膜图案及其形成方法，进而提供使用该导电膜图案构成的配线基片、电子器件、电子机器、以及非接触型卡片介质。本发明的导电膜图案的形成方法，具备：在基片(1)的上方形成微小空隙型的容纳层(2)的工序，在容纳层(2)上、或者容纳层(2)上和容纳层(2)中设置含有导电性微粒和有机金属化合物中的至少一方的液状体(液滴)的工序，以及通过热处理使导电性微粒(3)及有机金属化合物中的至少一方相互接触、或者导电性微粒和有机金属化合物接触而形成导电膜图案(4)的工序。
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