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公开(公告)号：CN1800432A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510137864.9
申请日：2005-12-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/3081 , C23C14/042 , C23C14/12 , H01L21/3083 , H01L21/6831 , H01L51/56
Abstract: 提供一种能够防止并抑制掩模中的弯曲的产生，而且能够容易地进行高精度的蒸镀等掩模成膜的成膜方法。本发明的成膜方法是通过掩模(1)在被成膜基板(4)上形成膜图案的成膜方法，其特征在于，从成膜材料的供给源(12)侧依次配设有上述掩模(1)、上述被成膜基板(4)、和与该被成膜基板(4)的接面平坦的第(1)部件(5)，并将上述掩模(1)和上述第(1)部件(4)边磁力吸引边进行掩模成膜。
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公开(公告)号：CN1674730A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510052134.9
申请日：2005-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H05B33/10 , H05B33/12 , C23C14/12 , C23C14/24 , H01L21/285 , H01L21/027
CPC classification number: C23C14/042 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种可以适应被成膜区域的大型化，可以以高精度图案化的掩模、掩模的制造方法、薄膜图案的形成方法、电光学装置的制造方法和电子仪器。本发明的掩模，其特征在于，其中具有支持基板(10)、和被安装在该支持基板(10)上的多个芯片(20)，芯片(20)具有与在被成膜面上形成薄膜图案的至少一部分形状对应的开口部，芯片(20)占有面积比用多个芯片(20)形成的薄膜图案的面积小。
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公开(公告)号：CN100482851C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200510137864.9
申请日：2005-12-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/3081 , C23C14/042 , C23C14/12 , H01L21/3083 , H01L21/6831 , H01L51/56
Abstract: 提供一种能够防止并抑制掩模中的弯曲的产生，而且能够容易地进行高精度的蒸镀等掩模成膜的成膜方法。本发明的成膜方法是通过掩模(1)在被成膜基板(4)上形成膜图案的成膜方法，其特征在于，从成膜材料的供给源(12)侧依次配设有上述掩模(1)、上述被成膜基板(4)、和与该被成膜基板(4)的接面平坦的第(1)部件(5)，并将上述掩模(1)和上述第(1)部件(4)边磁力吸引边进行掩模成膜。
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公开(公告)号：CN1625311A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410095094.1
申请日：2004-11-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , H01L51/0011
Abstract: 提供一种作为蒸镀等的掩模可靠性高、能在作为成膜对象部件用的玻璃基板等上以高精度形成所需膜图案的掩模。本发明的掩模，其特征在于，其中具备带有第一开口部(12)的第一基板(10)、和带有起着该掩模的掩模开口部作用的多个第二开口部(22)的第二基板，所述第二开口部(22)配置在所述第一开口部(12)内，所述第二基板(20)相对于所述第一基板(10)部分接合而成。
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公开(公告)号：CN100447946C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200610105656.5
申请日：2006-07-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/203 , H01L21/3205 , C23C14/04 , C23C14/12 , C23C14/24 , H05B33/10
CPC classification number: C23C14/042
Abstract: 本发明提供一种可在大型的被成膜基板上高精度形成图案的掩模。本发明的掩模是多个掩模芯片(20)通过支承部件(10)而被接合的掩模(1)，形成有与在多个掩模芯片(20)上形成的图案对应的多个第1开口部分(22)；在邻接的掩模芯片(20、20)的互相对置的侧面中的至少一方的侧面上形成有缺口部分(20f)；在互相邻接的掩模芯片(20)被接合的接合部，形成由缺口部分(20f)构成的、包含与所形成的图案对应的第2开口部分(22a)的间隙部；在互相邻接的掩模芯片(20)的至少一方，形成覆盖第2开口部分(22a)以外的间隙部(22b)的遮蔽部(26)。
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公开(公告)号：CN100364140C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200410001843.X
申请日：2004-01-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L51/001 , C23C14/042 , C23C14/12 , H01L51/0011 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明提供一种成膜用精密掩模。具有以规定的间隔平行配置，形成多个第一开口部(2)的第一梁(3)；在第一梁(3)之上，与该第一梁(3)交叉配置形成多个第二开口部(4)的1或多个第二梁(5)；第一梁(3)和第二梁(5)在交叉部分连结。由此可在有机EL显示装置的发光层等的蒸镀时，与玻璃基板的对位容易，并且能形成强度充分并且正确的蒸镀图形的成膜用精密掩模。另外，本发明还提供简单并且可靠地制造这样的成膜用精密掩模的方法、有机EL显示装置及其制造方法、具有有机EL显示装置的电子仪器。
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公开(公告)号：CN1578563A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410071627.2
申请日：2004-07-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , H01L27/3244 , H01L51/0011 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种蒸镀掩模，其结构是将以1片或多片单晶硅基板形成的掩模薄片与掩模支持体接合的；掩模薄片是接合在掩模支持体的所定位置上，它的朝向是被接合成使单晶硅基板的结晶方向与所定的方向一致；掩模薄片是在单晶硅基板上形成开口部而构成的。
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公开(公告)号：CN100459222C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200510052134.9
申请日：2005-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种可以适应被成膜区域的大型化，可以以高精度图案化的掩模、掩模的制造方法、薄膜图案的形成方法、电光学装置的制造方法和电子仪器。本发明的掩模，其特征在于，其中具有支持基板(10)、和被安装在该支持基板(10)上的多个芯片(20)，芯片(20)具有与在被成膜面上形成薄膜图案的至少一部分形状对应的开口部，芯片(20)占有面积比用多个芯片(20)形成的薄膜图案的面积小，所述芯片被配置得互相具有间隔，在与所述芯片中长孔形形状开口部的纵向正交的方向上的所述芯片互相的间隔，与该长孔形形状的宽度相等。
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公开(公告)号：CN1901138A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610105656.5
申请日：2006-07-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/203 , H01L21/3205 , C23C14/04 , C23C14/12 , C23C14/24
CPC classification number: C23C14/042
Abstract: 本发明提供一种可在大型的被成膜基板上高精度形成图案的掩模。本发明的掩模是多个掩模芯片(20)通过支承部件(10)而被接合的掩模(1)，形成有与在多个掩模芯片(20)上形成的图案对应的多个第1开口部分(22)；在邻接的掩模芯片(20、20)的互相对置的侧面中的至少一方的侧面上形成有缺口部分(20f)；在互相邻接的掩模芯片(20)被接合的接合部，形成由缺口部分(20f)构成的、包含与所形成的图案对应的第2开口部分(22a)的间隙部；在互相邻接的掩模芯片(20)的至少一方，形成覆盖第2开口部分(22a)以外的间隙部(22b)的遮蔽部(26)。
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公开(公告)号：CN1620203A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410094693.1
申请日：2004-11-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H05B33/10 , C23C14/04 , G09F9/30 , G09F9/00 , H01L21/285
CPC classification number: C23C14/042 , G03F7/12
Abstract: 本发明提供一种掩模及掩模的制造方法、显示装置的制造方法、有机EL显示装置的制造方法、有机EL装置、及电子仪器。本发明的掩模，具备：具有表面、背面、和贯通孔的基板；和设在上述基板的表面和背面中至少一个面上并控制该基板形状的膜。
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