公开(公告)号：CN102285626A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110213998.X

申请日：2008-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小野淳 ,  小林祥宏 ,  北村昇二郎 ,  松永雅敬 ,  原明稔

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子器件和电子模块。具有：具有第1电极的第1基板；具有第2电极的第2基板；配置在第1和第2基板之间的树脂；被树脂密封的电气元件，第1基板、第2基板以及树脂一体形成，且具有包含彼此相对的第1和第2表面、以及与第1和第2表面连接的装载侧面的外形形状，第1表面是第1基板的与树脂相反侧的面，第2表面是第2基板的与树脂相反侧的面，装载侧面包括树脂的位于第1基板与第2基板之间的露出面及第1基板和第2基板的与露出面邻接的侧面，第1电极在第1表面上配置在与装载侧面邻接的端部侧，与电气元件电连接，第2电极在第2表面上配置在与装载侧面邻接的端部侧，第1电极不从第1基板的侧面突出，第2电极不从第2基板的侧面突出。

公开(公告)号：CN102901493B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210260822.4

申请日：2012-07-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松川典仁 ,  小野淳 ,  竖山光普 ,  柴田恒则

IPC: G01C19/5705 ,  G01C19/5663

CPC classification number: G01C19/5628 ,  G01C19/5783 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供振动器件以及电子设备，能够防止形变引起的振动元件的特性降低，同时实现小型化。振动器件（1）具有在内侧具有收纳空间（4a）的封装（4）、以及收纳在收纳空间（4a）中的陀螺仪元件（2）和IC芯片（3）。封装（4）具有板状的底板（5），该底板（5）具有具备设置有IC芯片（3）的IC芯片设置面（522）的IC芯片设置区域（S2）、和与IC芯片设置区域（S2）并列设置且具备设置有陀螺仪元件（2）的振动元件设置面（521）的振动元件设置区域（S1）。IC芯片设置区域（S2）的厚度比振动元件设置区域（S1）薄，且IC芯片设置面（522）相比于振动元件设置面（521）位于底侧。

公开(公告)号：CN102130661B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201110006591.X

申请日：2011-01-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小野淳 ,  菊池尊行

IPC: H03H3/02

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H03H3/02 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供压电器件的制造方法，在通过对金属片照射激光而堵塞形成于封装体的盖的贯通孔时，能防止激光进入腔室。本发明所涉及的压电器件(100)的制造方法包括：在金属板(10)形成凹陷部(22)并在凹陷部的内表面形成贯通孔(24)，从而形成盖(20)的工序；以使凹陷部朝封装基座(30)侧突出的方式将盖(20)固定于收纳压电振动片(60)的封装基座的工序；将金属片(90)配置于凹陷部的工序；经由贯通孔(24)对腔室(32)进行减压的工序；以及对金属片(90)照射激光(L1)使金属片熔融，来堵塞贯通孔(24)的工序，在形成盖(20)的工序中，朝向与金属板(10)的厚度方向正交的方向形成贯通孔(24)。

公开(公告)号：CN102901493A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210260822.4

申请日：2012-07-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松川典仁 ,  小野淳 ,  竖山光普 ,  柴田恒则

IPC: G01C19/5705 ,  G01C19/5663

CPC classification number: G01C19/5628 ,  G01C19/5783 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供振动器件以及电子设备，能够防止形变引起的振动元件的特性降低，同时实现小型化。振动器件（1）具有在内侧具有收纳空间（4a）的封装（4）、以及收纳在收纳空间（4a）中的陀螺仪元件（2）和IC芯片（3）。封装（4）具有板状的底板（5），该底板（5）具有具备设置有IC芯片（3）的IC芯片设置面（522）的IC芯片设置区域（S2）、和与IC芯片设置区域（S2）并列设置且具备设置有陀螺仪元件（2）的振动元件设置面（521）的振动元件设置区域（S1）。IC芯片设置区域（S2）的厚度比振动元件设置区域（S1）薄，且IC芯片设置面（522）相比于振动元件设置面（521）位于底侧。

公开(公告)号：CN102130661A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201110006591.X

申请日：2011-01-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小野淳 ,  菊池尊行

IPC: H03H3/02

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H03H3/02 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供压电器件的制造方法，在通过对金属片照射激光而堵塞形成于封装体的盖的贯通孔时，能防止激光进入腔室。本发明所涉及的压电器件(100)的制造方法包括：在金属板(10)形成凹陷部(22)并在凹陷部的内表面形成贯通孔(24)，从而形成盖(20)的工序；以使凹陷部朝封装基座(30)侧突出的方式将盖(20)固定于收纳压电振动片(60)的封装基座的工序；将金属片(90)配置于凹陷部的工序；经由贯通孔(24)对腔室(32)进行减压的工序；以及对金属片(90)照射激光(L1)使金属片熔融，来堵塞贯通孔(24)的工序，在形成盖(20)的工序中，朝向与金属板(10)的厚度方向正交的方向形成贯通孔(24)。