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公开(公告)号：CN102412199A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110314362.4
申请日：2007-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/77
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L27/1248 , H01L29/78603 , Y10S438/978
Abstract: 本发明的目的在于提供能确保高的可靠性的薄膜电路装置。本发明的薄膜电路装置具备：基板；在上述基板上形成了的、具有包括薄膜元件的元件区域的薄膜电路层；以及在上述薄膜电路层中设置成介于上述薄膜电路层的端部与上述元件区域之间的、与周围相比机械强度相对地低的低强度区域。
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公开(公告)号：CN100413092C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510052686.X
申请日：2005-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L27/12 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/76251 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L51/0013 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2924/19041
Abstract: 本发明目的在于提供一种简便地将被转印层在具有柔软性或挠性的转印体上剥离转印的技术。而且本发明目的也在于提供一种利用这种剥离转印技术制造半导体装置的方法以及用该方法制造的电子仪器。上述课题是通过包括以下被转印层的转印方法解决的，该方法是将在支持基板上形成的被转印层在具有柔软性或挠性的转印体上的转印方法，其中包括：在基板上形成被转印层的第一工序、将基板上形成的被转印层接合在固定于固定具上的具有柔软性或挠性的转印体上的第二工序、和将被转印层从基板上剥离转印在转印体上的第三工序。
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公开(公告)号：CN101009332B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200710004336.5
申请日：2007-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L27/12 , H01L21/336 , H01L21/84
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L27/1248 , H01L29/78603 , Y10S438/978
Abstract: 本发明的目的在于提供能确保高的可靠性的薄膜电路装置。本发明的薄膜电路装置具备：基板；在上述基板上形成了的、具有包括薄膜元件的元件区域的薄膜电路层；以及在上述薄膜电路层中设置成介于上述薄膜电路层的端部与上述元件区域之间的、与周围相比机械强度相对地低的低强度区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102412199B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201110314362.4
申请日：2007-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/77
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L27/1248 , H01L29/78603 , Y10S438/978
Abstract: 本发明的目的在于提供能确保高的可靠性的薄膜电路装置。本发明的薄膜电路装置具备：基板；在上述基板上形成了的、具有包括薄膜元件的元件区域的薄膜电路层；以及在上述薄膜电路层中设置成介于上述薄膜电路层的端部与上述元件区域之间的、与周围相比机械强度相对地低的低强度区域。
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公开(公告)号：CN101241917A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810005529.7
申请日：2008-02-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小平泰明
CPC classification number: H01L29/78603 , H01L27/1248 , H01L27/1266
Abstract: 本发明提供一种能够确保高的可靠性的半导体装置、半导体装置的制造方法以及电子设备。由于增强基板2的增强部4在该基板2的表面层上以包围薄膜电路层3的方式设置，所以在设置有增强部4的区域，基板2的强度得到提高。例如，即使在因多图案形成半导体装置而在基板2的切割部分形成了缺口21的情况下，由于利用增强部4止住从该缺口21开始的裂缝22，所以能够防止裂缝22扩大到薄膜电路层3。由此，能够得到可以确保高的可靠性的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101009332A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710004336.5
申请日：2007-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L27/12 , H01L21/336 , H01L21/84
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L27/1248 , H01L29/78603 , Y10S438/978
Abstract: 本发明的目的在于提供能确保高的可靠性的薄膜电路装置。本发明的薄膜电路装置具备：基板；在上述基板上形成了的、具有包括薄膜元件的元件区域的薄膜电路层；以及在上述薄膜电路层中设置成介于上述薄膜电路层的端部与上述元件区域之间的、与周围相比机械强度相对地低的低强度区域。
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公开(公告)号：CN101241917B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200810005529.7
申请日：2008-02-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小平泰明
CPC classification number: H01L29/78603 , H01L27/1248 , H01L27/1266
Abstract: 本发明提供一种能够确保高的可靠性的半导体装置、半导体装置的制造方法以及电子设备。由于增强基板2的增强部4在该基板2的表面层上以包围薄膜电路层3的方式设置，所以在设置有增强部4的区域，基板2的强度得到提高。例如，即使在因多图案形成半导体装置而在基板2的切割部分形成了缺口21的情况下，由于利用增强部4止住从该缺口21开始的裂缝22，所以能够防止裂缝22扩大到薄膜电路层3。由此，能够得到可以确保高的可靠性的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1667839A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510052686.X
申请日：2005-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L27/12 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/76251 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L51/0013 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2924/19041
Abstract: 本发明目的在于提供一种简便地将被转印层在具有柔软性或挠性的转印体上剥离转印的技术。而且本发明目的也在于提供一种利用这种剥离转印技术制造半导体装置的方法以及用该方法制造的电子仪器。上述课题是通过包括以下被转印层的转印方法解决的，该方法是将在支持基板上形成的被转印层在具有柔软性或挠性的转印体上的转印方法，其中包括：在基板上形成被转印层的第一工序、将基板上形成的被转印层接合在固定于固定具上的具有柔软性或挠性的转印体上的第二工序、和将被转印层从基板上剥离转印在转印体上的第三工序。
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