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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104827771B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201510064088.8
申请日：2015-02-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: C23C18/1603 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1643 , B41J2002/14491 , H01L2224/18 , Y10T428/24488
Abstract: 本发明提供容易实现基板间的布线的高密度化的导通构造、能够高效地制造该导通构造的导通构造的制造方法、具备上述导通构造且小型化容易的液滴排出头、以及具备该液滴排出头的印刷装置。本发明的导通构造的特征在于，具有：器件基板(10B)，其具备导电部(291)；IC(9)，其具备上表面(92)、相对于该上表面(92)倾斜的端面(94a)以及导电部(292)；密封板(10A)，其具备上表面(265)、相对于该上表面(265)倾斜的端面(272a)以及导电部(293)；以及电镀层(282)，其将导电部(291)与导电部(293)之间以及导电部(292)与导电部(293)之间分别电连接。
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公开(公告)号：CN104827775A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510063749.5
申请日：2015-02-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: C23F1/02 , B41J2/14233 , B41J2/1612 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , B41J2002/14241 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , H01L2224/18
Abstract: 本发明提供容易实现基板间的布线的高密度化并且制造容易的导通构造、能够高效地制造这样的导通构造的制造方法、具备上述导通构造且容易小型化的液滴排出头、以及具有这样的液滴排出头的打印装置。本发明的导通构造具有：设备基板(10B)(第一基板)；具备上表面(92)和端面(94a)的IC(9)(第二基板)；具备上表面(265)和端面的密封板(10A)(第三基板)；导电层，其具备被设置于设备基板的上表面的第一部分、被设置于IC的端面并与第一部分连接的第二部分、被设置于IC的上表面并与第二部分连接的第三部分、及被设置于密封板的端面并与第一部分以及第二部分双方连接的第四部分；以及与导电层重叠的镀层。
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公开(公告)号：CN104827771A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510064088.8
申请日：2015-02-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: C23C18/1603 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1643 , B41J2002/14491 , H01L2224/18 , Y10T428/24488
Abstract: 本发明提供容易实现基板间的布线的高密度化的导通构造、能够高效地制造该导通构造的制造方法、具备上述导通构造且小型化容易的液滴排出头、以及具备该液滴排出头的印刷装置。本发明的导通构造的特征在于，具有：器件基板(10B)，其具备导电部(291)；IC(9)，其具备上表面(92)、相对于该上表面(92)倾斜的端面(94a)以及导电部(292)；密封板(10A)，其具备上表面(265)、相对于该上表面(265)倾斜的端面(272a)以及导电部(293)；以及电镀层(282)，其将导电部(291)与导电部(293)之间以及导电部(292)与导电部(293)之间分别电连接。
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公开(公告)号：CN103692773B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310449889.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 能够实现小型化的液滴排出头、具备这种液滴排出头的打印装置、以及制造这种液滴排出头的方法。液滴排出头(1)具备：底座基板(2)，其具有配线图案(28)和以在上表面(265)开口的方式形成的凹部(27)；以及IC封装件(9)，其与配线图案电连接。凹部具有底部(271)和自底部起以相互对置的方式立设且倾斜的一对第一侧壁部(272a、272b)。另外，配线图案具有第一部分、第二部分以及第三部分，这些部分构成一条连续的线状体，配线图案具有多条上述线状体。而且，IC封装件形成为小片状，在表面侧的表面(921)侧具有多个端子(93)，并配置成表面侧的表面与凹部面对，各端子分别与各第一部分电连接。
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公开(公告)号：CN103692773A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310449889.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H01L49/00
Abstract: 能够实现小型化的液滴排出头、具备这种液滴排出头的打印装置、以及制造这种液滴排出头的方法。液滴排出头(1)具备：底座基板(2)，其具有配线图案(28)和以在上表面(265)开口的方式形成的凹部(27)；以及IC封装件(9)，其与配线图案电连接。凹部具有底部(271)和自底部起以相互对置的方式立设且倾斜的一对第一侧壁部(272a、272b)。另外，配线图案具有第一部分、第二部分以及第三部分，这些部分构成一条连续的线状体，配线图案具有多条上述线状体。而且，IC封装件形成为小片状，在表面侧的表面(921)侧具有多个端子(93)，并配置成表面侧的表面与凹部面对，各端子分别与各第一部分电连接。
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