公开(公告)号：CN102161875A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201010622692.5

申请日：2010-12-30

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 宋珪锡 ,  扈钟必 ,  崔裁源 ,  任首美 ,  宋基态

IPC: C09J133/00 ,  C09J179/08 ,  C09J125/06 ,  C09J123/06 ,  C09J167/00 ,  C09J109/00 ,  C09J175/04 ,  C09J171/12 ,  C09J169/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L33/04 ,  C08L61/06 ,  C08L2205/03 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体封装的贴装膜组合物，以及使用此组合物的用于半导体封装的贴装膜和贴装带。所述贴装膜组合物包括聚合物粘结剂、环氧树脂、酚醛环氧固化剂、固化促进剂、硅烷偶联剂和无机填料。所述贴装膜组合物通过改进与基底界面的附着力显示出改进的空隙去除能力，且实现稳定的接线以实现高可靠性。