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公开(公告)号：CN107077912B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201580052375.5
申请日：2015-12-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , B23K35/22 , B23K35/363 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H01R43/02 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，上述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。
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公开(公告)号：CN104718234B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480002697.4
申请日：2014-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种电子部件用固化性组合物，其可以迅速地固化，并且可以提高保存稳定性。本发明的电子部件用固化性组合物含有环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂和除上述阴离子固化剂之外的碱性化合物。
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公开(公告)号：CN108028090A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201780002918.1
申请日：2017-01-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K3/32 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供一种导电材料，其保存稳定性高、将导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置仍能显示优异的凝聚性，因此可以表现出很高的导电可靠性。本发明涉及的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。
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公开(公告)号：CN107636774A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680033297.9
申请日：2016-08-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电材料，其可以将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，且即使电极宽度及电极间宽度变窄，也可以抑制迁移而较低地维持连接电阻。本发明的导电材料含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、酸酐热固化剂，所述导电材料在50℃下的粘度为10Pa·s以上、200Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN107636773A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680033290.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有多个导电性粒子和热固化性成分，所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡，从25℃以10℃/分钟的升温速度分别对所述导电性粒子和所述热固化性成分进行加热而进行差示扫描量热测定时，显示源自所述导电性粒子中的焊锡熔融的吸热峰的温度区域和显示源自所述热固化性成分固化的放热峰的温度区域在至少一部分重复。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103718253B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201280038121.4
申请日：2012-08-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/20 , C08L101/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14
CPC classification number: H01L24/29 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29401 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/83011 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供尽管使用了阳离子发生剂，在将连接对象部件的电极间电连接时也能够提高所得连接结构体的导通可靠性及绝缘可靠性的导电材料、以及使用了该导电材料的连接结构体。本发明的导电材料包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子(5)。所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。本发明的连接结构体(1)具备第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将第1连接对象部件(2)和第2连接对象部件(4)电连接的连接部(3)。连接部(3)通过使上述导电材料固化而形成。
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公开(公告)号：CN105189655B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480025623.2
申请日：2014-08-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L71/10 , C08F290/06 , C08F299/04 , C08G59/17 , C08L63/00 , H01B1/00 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 提供一种使用了苯氧基树脂的固化性组合物，所述苯氧基树脂能够得到提供在高温高湿下粘接性较高的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有在侧链上具有水解性基团的苯氧基树脂和导电性粒子。
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公开(公告)号：CN105916903A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004747.7
申请日：2015-05-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以提高连接对象部件的粘接性的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有固化性化合物，还含有热固化剂及光固化引发剂中的至少1种，所述固化性化合物如下得到：使用通过下述式(11)所示的化合物和二醇化合物的反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与所述第一化合物反应。所述式(11)中，X表示碳原子数2～10的亚烷基或亚苯基，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。R1OOC?X?COOR2…(11)。
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公开(公告)号：CN102859797A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020161.1
申请日：2011-04-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电材料、以及使用了该各向异性导电材料的连接结构体，该各向异性导电材料在用于电极间连接时，电极间的连接容易，并且可以提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料包含导电性粒子(1)以及粘合剂树脂。该导电性粒子(1)具有树脂粒子(2)和包覆该树脂粒子(2)的表面(2a)的导电层(3)，所述导电层(3)至少外侧的表面层为焊锡层(5)。本发明的连接结构体具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及将所述第1、第2连接对象部件连接的连接部。上述连接部由上述各向异性导电材料形成。
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公开(公告)号：CN102292407A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080004999.7
申请日：2010-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/14 , H01L21/52
CPC classification number: C09J171/02 , C08L33/062 , C08L63/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J133/062 , C09J163/00 , H01L23/295 , H01L24/29 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使用于薄的电子零件的胶粘中时也能够抑制电子零件产生翘曲和产生回流裂纹的电子零件用胶粘剂。本发明的电子零件用胶粘剂含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物、环硫化合物和固化剂，相对于上述具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份，上述环硫化合物的含量为1重量份以上且小于30重量份。
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