公开(公告)号：CN1196391C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN01116400.X

申请日：2001-04-13

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 真锅久德 ,  高见正人 ,  广瀬胜

IPC: H05K3/38 ,  C25F3/02

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供一种铜箔的表面处理方法，它可使粗面形状均匀且表面粗糙度小，即使对于粘结力弱的树脂基材也可获得高粘结力。这里，一种铜箔的表面处理方法，具有在铜箔表面使析出铜的突起物的粗面化处理、在该突起物上形成覆盖层的覆盖处理和防锈处理工序，其特征是：所说的粗面化处理是在含钛离子及钨离子的硫酸和硫酸铜的电解浴中，对铜箔的至少一个面，在极限电流密度附近或其以上的条件下进行阴极电解，使铜的突起物析出，所说的覆盖处理是在该突起物上，进行阴极电解使铜或铜合金析出，接着，所说的防锈处理是在前述的铜或铜合金的表面上，进行铬酸盐处理、有机防锈处理及硅烷偶合剂处理中的至少一种处理。

公开(公告)号：CN1321061A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN01116400.X

申请日：2001-04-13

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 真锅久德 ,  高见正人 ,  广瀬胜

IPC: H05K3/38 ,  C25F3/02

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供一种铜箔的表面处理方法,它可使粗面形状均匀且表面粗糙度小,即使对于粘结力弱的树脂基材也可获得高粘结力。这里,是在含浓度为0.03～5g/l的钛离子、浓度为0.001～0.3g/l的钨离子的硫酸·硫酸铜电解浴中,将铜箔的至少一个面,在极限电流密度附近或其以上的条件下进行阴极电解,使析出铜的突起物,粗面化处理后,在该析出物上,经阴极电解,进行覆盖铜或铜合金的处理,接着,在前述的铜或铜合金的表面上,进行铬酸盐、有机防锈处理及硅烷偶合剂处理中的至少一种防锈处理。