公开(公告)号：CN107180791A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201710082306.X

申请日：2017-02-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 西田裕树 ,  森野直纯 ,  水谷敏巳

IPC: H01L21/82 ,  H01L27/02 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L23/528 ,  G06F17/5077 ,  H01L23/5226 ,  H01L28/00 ,  H01L21/82 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/04

Abstract: 本公开涉及半导体装置及其设计方法。金属布线层包括多个分级块，每个分级块由用作边界的边划分。分级块中的一个被布置为沿着自己的分级块的外周延伸，并且包括：由单个金属线或多个金属线形成的屏蔽环线；以及多个金属线，其放置在所述屏蔽环线的内侧，并且在预先确定的优选方向上延伸。屏蔽环线具有在优选方向上延伸的第一区段和在垂直于优选方向的非优选方向上延伸的第二区段。