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公开(公告)号:CN102804328A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201080028969.X
申请日:2010-06-18
Applicant: 特温克里克技术公司
CPC classification number: H01J37/3171 , H01J37/05 , H01J37/08 , H01J37/20 , H01J2237/057 , H01J2237/061 , H01J2237/082 , H01J2237/166 , H01J2237/2001 , H01J2237/2006 , H01J2237/201 , H01J2237/202
Abstract: 一种用于使硅从硅晶片剥落的氢离子植入器使用大的扫描轮(14),所述扫描轮在其周缘周围承载50+个晶片并且绕着轴线旋转。在一个实施方式中,轮的旋转轴线固定,并且氢离子的带状束(101)在轮的周缘上指向下方。带状束在轮上的晶片的整个径向宽度上方延伸。束是由离子源(16)生成的,离子源提供具有至少100mm主截面直径的提取带状束。离子源可以使用无芯鞍形类型的线圈(112、112a-c),以便提供约束离子源中的等离子体的均匀场。带状束可以穿过90度弯曲的磁体(17),所述磁体在带状平面中弯曲所述束。
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公开(公告)号:CN102804328B
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201080028969.X
申请日:2010-06-18
Applicant: 特温克里克技术公司
CPC classification number: H01J37/3171 , H01J37/05 , H01J37/08 , H01J37/20 , H01J2237/057 , H01J2237/061 , H01J2237/082 , H01J2237/166 , H01J2237/2001 , H01J2237/2006 , H01J2237/201 , H01J2237/202
Abstract: 一种用于使硅从硅晶片剥落的氢离子植入器使用大的扫描轮(14),所述扫描轮在其周缘周围承载50+个晶片并且绕着轴线旋转。在一个实施方式中,轮的旋转轴线固定,并且氢离子的带状束(101)在轮的周缘上指向下方。带状束在轮上的晶片的整个径向宽度上方延伸。束是由离子源(16)生成的,离子源提供具有至少100mm主截面直径的提取带状束。离子源可以使用无芯鞍形类型的线圈(112、112a-c),以便提供约束离子源中的等离子体的均匀场。带状束可以穿过90度弯曲的磁体(17),所述磁体在带状平面中弯曲所述束。
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