一种窄滞后亚微米级形状记忆合金薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN104164648A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201410435323.3

    申请日:2014-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种窄滞后亚微米级形状记合金薄膜及其制备方法,利用高真空直流磁控溅射系统共溅射法制备Ni-Ti薄膜。靶材采用纯金属Ni、Ti,纯度原子百分比均为99.995%,本底真空度>5×10-5Pa,Ar气压为1Pa,溅射功率分别为Ni=15W,Ti=50W,溅射时间为19~285min,制备的薄膜置于高真空退火炉中进行晶化处理。本发明中薄膜相变滞后的减小是由于薄膜的马氏体相变行为受到调制的结果,由原来块体合金中的B2-B19’相变调控转变为B2-R相变。

    一种低模量、高抗腐蚀三元Ni-Ti-Cu合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN104164578B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410435069.7

    申请日:2014-08-30

    Abstract: 本发明公开了一种低模量、高抗腐蚀三元Ni?Ti?Cu合金及其制备方法,它的主要技术方案是:通过添加Cu元素和快速凝固条件下制备的Ni26Ti49Cu25合金的弹性模量在60 GPa左右。本发明具有以下有益效果:本发明利用水冷铜坩埚法的冷却速率远低于其它快速冷却条件(甩带技术),更易于在实际工业生产中实现;Cu可以在合金表面起到钝化的作用,从而提高了合金的抗腐蚀性能。此外,三元Ni?Ti?Cu合金的Cu可以从血管支架中慢慢地释放出来,这样对于减少心瓣手术后的再狭窄症状能起到很好的缓解作用。

    一种低模量、高抗腐蚀三元Ni-Ti-Cu合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN104164578A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201410435069.7

    申请日:2014-08-30

    Abstract: 本发明公开了一种低模量、高抗腐蚀三元Ni-Ti-Cu合金及其制备方法,它的主要技术方案是:通过添加Cu元素和快速凝固条件下制备的Ni26Ti49Cu25合金的弹性模量在60GPa左右。本发明具有以下有益效果:本发明利用水冷铜坩埚法的冷却速率远低于其它快速冷却条件(甩带技术),更易于在实际工业生产中实现;Cu可以在合金表面起到钝化的作用,从而提高了合金的抗腐蚀性能。此外,三元Ni-Ti-Cu合金的Cu可以从血管支架中慢慢地释放出来,这样对于减少心瓣手术后的再狭窄症状能起到很好的缓解作用。

    铁基磁粉绝缘包覆方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107030279A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201710167796.3

    申请日:2017-03-21

    Inventor: 潘冠军

    Abstract: 本申请公开了一种铁基磁粉绝缘包覆方法,包括步骤:s1、粉体预处理:Fe‑Si‑Al粉体原料在氢气中进行高温退火预处理,退火温度为800℃,保温2小时;s2、磷化处理;s3、烘干;s4、绝缘剂添加:将云母和二氧化硅粉末与磁粉混合均匀,云母和二氧化硅粉末的含量为0.5~4%;s5、绝缘包覆;s6、烘干过筛;s7、压制成型:加入脱模润滑剂,采用液压机在模具中一次压制成型,成型压力为11~15MPa,成型密度为6.5g/cm3;s8、退火烧结。采用该方法包覆的Fe‑Si‑Al磁粉芯,其磁导率在120~130之间,磁芯损耗最低可以控制在275mW/cm3左右。本发明Fe‑Si‑Al磁粉芯具有高磁导率和低磁芯损耗,可以应用在输出电感线路滤波器和功率因素校正器等器件中,是一种高频性能好、成本低的软磁材料。

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