公开(公告)号：CN119501344A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411818768.X

申请日：2024-12-11

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 余登德 ,  江浩庆 ,  柳津 ,  郝宏伟 ,  王金生 ,  杨秋爽 ,  武辉军 ,  时鹏

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明提供了一种基于激光改质玻璃基板通孔加工处理方法及装置，应用于激光加工技术领域，包括：将确定的贝塞尔光束无衍射传播长度目标横轴中心的目标横轴中心面，与待加工玻璃基板的厚度中心面重合，然后进行待加工玻璃基板的改质处理，能够避免将无衍射传播长度非目标横轴中心面与待加工玻璃基板的厚度中心面重合时，因为无衍射传播长度非目标横轴中心面两侧的光束直径、能量强度不同，而致使待加工玻璃基板的厚度中心面上下两侧改质不均匀的问题，从而使得到的玻璃基板的通孔围绕厚度中心面的上下两部分能得到均匀改质，进而提升后续对通孔刻蚀的质量。

公开(公告)号：CN119489280A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411681535.X

申请日：2024-11-22

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 杨秋爽 ,  江浩庆 ,  柳津 ,  黄训清 ,  郝宏伟 ,  余登德

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K26/073 ,  B23K26/70 ,  C03C15/00

Abstract: 本公开提供了一种高效玻璃基板通孔制备装置及生成多束贝塞尔光束的结构，应用于激光加工技术领域，包括：先通过分束元件对激光器产生的高斯光束进行分束处理，得到多束高斯光束，然后通过光学整形元件对得到的多束高斯光束进行整形处理，得到多束贝塞尔光束，相较于使用单束贝塞尔光束进行玻璃基板通孔的制备，本公开能够产生多束贝塞尔光束，从而能够提升制备的效率；此外，本公开的用于制备玻璃基板通孔的多束贝塞尔光束的任一子光束，均由高斯光束直接转变而来，由于高斯光束具有对称性特点，形成的用于制备玻璃基板通孔的贝塞尔光束，聚焦形成的光斑更圆，从而能够制备高圆度的玻璃基板通孔。

公开(公告)号：CN119786414A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411903734.0

申请日：2024-12-23

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 谷刘涛 ,  江浩庆 ,  柳津 ,  邢金龙 ,  余登德 ,  郝宏伟 ,  樊文鑫 ,  王景瑞 ,  武辉军 ,  时鹏 ,  石瑞雨

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开提供了一种晶圆纠偏方法及装置，应用于晶圆加工技术领域，包括：获取待切割晶圆的图像，所述待切割晶圆包含若干切割道；基于获取的待切割晶圆的图像，识别确定目标切割道，并确定所述目标切割道的倾斜角度；基于确定的所述目标切割道的倾斜角度，对待切割晶圆进行纠偏处理。也即是说，通过识别确定待切割晶圆的目标切割道的倾斜角度，基于目标切割道的倾斜角度进行晶圆的纠偏处理，从而无论是以平边作为定位标记的晶圆，还是U型角或者V型角作为定位标记的晶圆，均能够实现纠偏，提升了晶圆纠偏的普适性。

公开(公告)号：CN118616919A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410899723.3

申请日：2024-07-05

Applicant: 河南省科学院激光制造研究所

Inventor： 余登德 ,  江浩庆 ,  柳津 ,  邢金龙 ,  谷刘涛 ,  郝宏伟 ,  史向前 ,  武辉军 ,  时鹏 ,  石瑞雨

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明公开了一种基于激光改质晶圆切割的多尺度对焦系统及方法，涉及晶圆激光切割对焦技术领域，解决的是由于对焦过程中反射光斑变化快、对红外激光光束质量要求高和晶圆无法与焦平面重合，导致晶圆改质切割过程中激光无法快速精确对焦的问题；多尺度对焦系统，包括红外皮秒激光器、激光光闸、近红外聚焦物镜、成像镜筒、可见光CCD、微米级激光测距传感器、工控机、真空吸盘、电控位移平台和龙门架；通过控制电控位移平台上下移动，采集焦平面区域不同高度位置的晶圆表面MARK点图像，再通过对比图像清晰度来精准判断激光焦点与晶圆表面重合度，实现了晶圆改质切割过程中的激光快速精确多尺度对焦。