晶圆纠偏方法及装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119786414A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411903734.0

    申请日:2024-12-23

    Abstract: 本公开提供了一种晶圆纠偏方法及装置,应用于晶圆加工技术领域,包括:获取待切割晶圆的图像,所述待切割晶圆包含若干切割道;基于获取的待切割晶圆的图像,识别确定目标切割道,并确定所述目标切割道的倾斜角度;基于确定的所述目标切割道的倾斜角度,对待切割晶圆进行纠偏处理。也即是说,通过识别确定待切割晶圆的目标切割道的倾斜角度,基于目标切割道的倾斜角度进行晶圆的纠偏处理,从而无论是以平边作为定位标记的晶圆,还是U型角或者V型角作为定位标记的晶圆,均能够实现纠偏,提升了晶圆纠偏的普适性。

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