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公开(公告)号:CN105848076B
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN201610069975.9
申请日:2016-02-01
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种声响传感器,包括:背面板,包含以与半导体基板的表面相对向的方式而配设的固定板以及设置在固定板上的固定电极膜;振动电极膜,以与背面板介隔空隙且相对向的方式而配设;并且将声响振动转换成振动电极膜与固定电极膜之间的静电电容的变化来进行检测,振动电极膜包含感应到声压而进行振动的板状振动部,并通过包含一个或多个固定部的固定构件而固定在背面板上,一个或多个固定部的至少一部分具有设置在从振动部的边缘突出的梁的突端上的突端固定部,背面板的边缘以至少包围突端固定部的周围的一部分的方式而形成。藉此,可一方面抑制在各部产生的应力,一方面改善振动电极膜及背面板的耐冲击性能。
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公开(公告)号:CN105744388B
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201510900818.3
申请日:2015-12-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R1/02
Abstract: 本发明提供一种不受半导体制造技术的制约、不降低灵敏度、噪声性能,而改善耐冲击性能的音响传感器及音响传感器的制造方法。音响传感器将音响振动转换为振动电极膜和固定电极膜之间的静电电容的变化进行检测,其特征在于,固定板通过半导体制造工艺配设,并且其周围的至少一部分以弯曲的形状构成的框壁与半导体基板直接或间接结合,在框壁的内侧的至少一部分上残留在半导体制造工艺中从固定板的内侧去除的牺牲层,并且该残留的牺牲层的内侧表面的凹凸比在半导体制造工艺中通过从多个音孔供给的蚀刻液去除牺牲层的情况下形成的、音孔的外形的相似形连续的音孔形状反映构造的凹凸小。
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公开(公告)号:CN107852559A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201780002680.2
申请日:2017-01-31
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供在过大的压力作用在声音传感器的情况下,即使振动电极膜朝任意方向变形,都能够抑制振动电极膜的过度变形并避免振动电极膜破损的技术。静电电容式换能器具备背板(37)和以与背板(37)之间隔着空隙与背板(37)对置的方式配设的振动电极膜(35),还具备:压力释放孔(35b),其设置于振动电极膜(35);凸部(37b),其采用与背板(37)相同的部件与背板(37)一体设置,在振动电极膜(35)变形前的状态下进入压力释放孔(35b);压力释放流路,其是通过压力释放孔(35b)和凸部(37b)的间隙形成的空气流路,凸部(37b)在背板(37)侧的规定区域具有截面积减小部,与凸状(37b)的比上述规定区域靠前端侧的区域相比,截面积减小部的截面积小。
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公开(公告)号:CN105848076A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201610069975.9
申请日:2016-02-01
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , B81B3/0072 , B81B2201/0257 , H04R19/04 , H04R31/006 , H04R2410/03 , H04R2400/01
Abstract: 本发明提供一种声响传感器,包括:背面板,包含以与半导体基板的表面相对向的方式而配设的固定板以及设置在固定板上的固定电极膜;振动电极膜,以与背面板介隔空隙且相对向的方式而配设;并且将声响振动转换成振动电极膜与固定电极膜之间的静电电容的变化来进行检测,振动电极膜包含感应到声压而进行振动的板状振动部,并通过包含一个或多个固定部的固定构件而固定在背面板上,一个或多个固定部的至少一部分具有设置在从振动部的边缘突出的梁的突端上的突端固定部,背面板的边缘以至少包围突端固定部的周围的一部分的方式而形成。藉此,可一方面抑制在各部产生的应力,一方面改善振动电极膜及背面板的耐冲击性能。
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公开(公告)号:CN105744388A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201510900818.3
申请日:2015-12-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R1/02
CPC classification number: H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04S7/00 , H04S2420/01 , H04R1/02 , H04R2201/029
Abstract: 本发明提供一种不受半导体制造技术的制约、不降低灵敏度、噪声性能,而改善耐冲击性能的音响传感器及音响传感器的制造方法。音响传感器将音响振动转换为振动电极膜和固定电极膜之间的静电电容的变化进行检测,其特征在于,固定板通过半导体制造工艺配设,并且其周围的至少一部分以弯曲的形状构成的框壁与半导体基板直接或间接结合,在框壁的内侧的至少一部分上残留在半导体制造工艺中从固定板的内侧去除的牺牲层,并且该残留的牺牲层的内侧表面的凹凸比在半导体制造工艺中通过从多个音孔供给的蚀刻液去除牺牲层的情况下形成的、音孔的外形的相似形连续的音孔形状反映构造的凹凸小。
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公开(公告)号:CN107852559B
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:CN201780002680.2
申请日:2017-01-31
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供在过大的压力作用在声音传感器的情况下,即使振动电极膜朝任意方向变形,都能够抑制振动电极膜的过度变形并避免振动电极膜破损的技术。静电电容式换能器具备背板(37)和以与背板(37)之间隔着空隙与背板(37)对置的方式配设的振动电极膜(35),还具备:压力释放孔(35b),其设置于振动电极膜(35);凸部(37b),其采用与背板(37)相同的部件与背板(37)一体设置,在振动电极膜(35)变形前的状态下进入压力释放孔(35b);压力释放流路,其是通过压力释放孔(35b)和凸部(37b)的间隙形成的空气流路,凸部(37b)在背板(37)侧的规定区域具有截面积减小部,与凸状(37b)的比上述规定区域靠前端侧的区域相比,截面积减小部的截面积小。
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公开(公告)号:CN105472515B
公开(公告)日:2018-12-07
申请号:CN201510557903.4
申请日:2015-09-02
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种声换能器及麦克风,该声换能器的狭缝的穿透阻抗较之于现有技术更大,在振动电极板产生翘曲等的情况下,狭缝的穿透阻抗的下降率较之于现有技术更低。该声换能器具有固定电极板和振动电极板。该振动电极板与固定电极隔着空隙相向,具有用于使声音通过的狭缝(17)。该振动电极板具有阻抗增大部(20),该阻抗增大部(20)以当从狭缝(17)的宽度方向观察时彼此重合的方式具有一对以上的高阻抗表面,该高阻抗表面是构成狭缝(17)的宽度方向的侧表面的表面,并且该高阻抗表面的厚度超过振动电极板(17)的中央部分的厚度。
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公开(公告)号:CN105472515A
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201510557903.4
申请日:2015-09-02
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , H04R19/013 , H04R19/016 , H04R2201/003
Abstract: 本发明提供一种声换能器及麦克风,该声换能器的狭缝的穿透阻抗较之于现有技术更大,在振动电极板产生翘曲等的情况下,狭缝的穿透阻抗的下降率较之于现有技术更低。该声换能器具有固定电极板和振动电极板。该振动电极板与固定电极隔着空隙相向,具有用于使声音通过的狭缝(17)。该振动电极板具有阻抗增大部(20),该阻抗增大部(20)以当从狭缝(17)的宽度方向观察时彼此重合的方式具有一对以上的高阻抗表面,该高阻抗表面是构成狭缝(17)的宽度方向的侧表面的表面,并且该高阻抗表面的厚度超过振动电极板(17)的中央部分的厚度。
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