-
公开(公告)号:CN110144035A
公开(公告)日:2019-08-20
申请号:CN201910438319.5
申请日:2019-05-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种聚乙二醇接枝环氧树脂复合材料,以双酚A型环氧树脂(BAER)、聚乙二醇(PEG)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)为原料,先将MDI和PEG制备成PEG-MDI双嵌段共聚物,再将PEG-MDI双嵌段共聚物接枝到BAER中得到PEG-MDI-BAER三嵌段共聚物,经固化成型后得到聚乙二醇接枝环氧树脂复合材料。其制备包括以下步骤:步骤1,PEG-MDI双嵌段共聚物的制备;步骤2,PEG-MDI-BAER三嵌段共聚物的制备;步骤3,聚乙二醇接枝环氧树脂复合材料的制备。本发明具有以下优点:1、具有热稳定性高的恶唑烷酮五元杂环;2、实现固固相变;3、使得韧性增强。
-
公开(公告)号:CN109650432A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201910036194.3
申请日:2019-01-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种双亲方解石型碳酸钙,由聚氧乙烯聚氧丙烯醚双嵌段共聚物(F127)作为软膜板剂,将钙源氯化钙加入碳酸钠溶液中,所得碳酸钙晶体均为正六边形,边长在2.5μm-3μm,各个碳酸钙晶体之间分散均匀,规整度良好的既亲油又亲水的双亲方解石型碳酸钙。其制备方法包括以下步骤:1,溶液的配制;2,模板剂的加入;3,双亲方解石型碳酸钙的制备。作为电子封装材料的应用,与环氧树脂(E44)和固化剂充分混合、固化后,得到热扩散系数为0.0024-0.0080的导热增强的电子封装材料。本发明具有以下优点:碳酸钙晶体都是方解石型,分散均匀,大小规整,在2.5μm-3μm,具有双亲性;原位聚合法,制备工艺简单;模板剂价格低,生产成本低廉。
-