公开(公告)号：CN119203634A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202410919660.3

申请日：2024-07-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  韦基盛 ,  吴立业 ,  王斌 ,  高超 ,  郭伟 ,  磨景成 ,  黄立祥

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/17 ,  G06F30/27 ,  G06F17/18 ,  G06T17/20 ,  G06N3/126 ,  G06F111/10 ,  G06F111/06 ,  G06F119/14 ,  G06F119/02

Abstract: 本发明公开了一种叠层焊点应力应变和高频串扰的多目标优化方法，包括通过仿真软件建立叠层焊点有限元分析模型和串扰分析几何模型并分别进行应力应变分析和高频串扰分析，得到焊点应力应变最大值、近端串扰和远端串扰值，采用响应面设计方法，设计叠层焊点不同结构参数因素水平组合并进行仿真分析，根据得到的结果再进行回归分析，建立应力应变、近端串扰和远端串扰与焊点结构参数的回归方程并建立多目标优化模型，再结合响应面设计和MOEA/D算法进行多目标优化，得到Pareto最优解集，再通过熵权TOPSIS决策分析得到多目标优化的最优焊点结构参数组合并进行仿真验证。该多目标优化方法优化效果好、优化目标多，对焊点结构优化方面有一定的指导作用。

公开(公告)号：CN118883304A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410898168.2

申请日：2024-07-05

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  郭伟 ,  王斌 ,  高超 ,  磨景成 ,  黄立祥 ,  韦基盛

IPC: G01N3/20 ,  G01N3/22 ,  G01N3/02

Abstract: 本发明公开了弯扭耦合加载方式下的电路板性能测试装置及方法，将被测试的电路板四个角对齐夹具上夹爪的四个角以后，通过转动电机1和电机2，使得夹具夹紧电路板；通过转动电机3和电机4，使得被测试线路板在电机3和电机4作用下发生扭转，通过控制电机3和电机4转动的角度或者力矩，可以控制被测试线路板的扭转角位移或者扭矩，扭转角位移或者扭矩可通过操作面板读取；通过转动5号电机，带动螺纹丝杠转动，使得丝杠螺母运动，使板块弯曲零件向上运动，对被测试的线路板的中心线施加推力，通过控制5号电机转动的角度或者力矩，从而使被测试的线路板产生不同程度的弯曲挠度或者弯矩，弯曲挠度或者弯矩可通过操作面板读取。

公开(公告)号：CN118886257A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410919580.8

申请日：2024-07-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  磨景成 ,  刘献佳 ,  王斌 ,  高超 ,  郭伟 ,  黄立祥 ,  韦基盛

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/17 ,  G06F30/27 ,  G06T17/20 ,  G06N3/126 ,  G06F111/10 ,  G06F111/06 ,  G06F119/14 ,  G06F119/02 ,  G06F119/06

Abstract: 本发明公开了一种基于NSGA‑Ⅱ遗传算法的叠层焊点应力与回波损耗双目标优化系统运行方法，包括以下步骤：基于响应面法建立叠层焊点的双目标优化数学模型；利用NSGA‑Ⅱ算法对双目标优化数学模型进行叠层焊点的结构参数优化，得到叠层焊点结构参数与应力和回波损耗的帕累托(Pareto)最优解集；利用熵权TOPSIS决策分析从Pareto优化解集中寻找出一组最优的叠层焊点结构参数水平组合，达到叠层焊点结构参数双目标优化的目的；本发明将促进叠层焊点结构参数的科学性与可行性，所得参数兼顾叠层焊点应力与回波损耗均较小的特点。

公开(公告)号：CN118780121A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410919711.2

申请日：2024-07-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  黄立祥 ,  王斌 ,  高超 ,  韦基盛 ,  郭伟 ,  磨景成

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/17 ,  G06F30/27 ,  G06F17/18 ,  G06T17/20 ,  G06N3/0464 ,  G06F111/10 ,  G06F119/02 ,  G06F119/08 ,  G06F119/04

Abstract: 本发明提供了一种基于卷积神经网络的叠层焊点热疲劳寿命的预测方法。首先确定影响叠层焊点热疲劳寿命的不同形态因素，并确定每项因素的水平数，根据所确定的因素水平建立笛卡尔积组合的试验组，随后基于ANSYS软件根据试验组建立叠层焊点的仿真模型，施加温度循环载荷，进行有限元仿真，确定叠层焊点阵列中应力最大的焊点为危险焊点，绘制危险焊点在温度循环下应变随时间变化的曲线，取所述叠层焊点危险焊点塑性应变随时间变化的曲线，选取最大塑性应变幅值，使用Engelmaier修正后的Coffin‑Manson模型，计算得出试验组焊点失效所需经历的循环周期数，最后使用试验组数据，以所选取的叠层焊点形态因素等效为一维图像作为输入，建立卷积神经网络进行训练，建立叠层焊点形态因素与叠层焊点热循环寿命的映射关系，以实现对不同形态叠层焊点的热疲劳寿命预测，为叠层焊点可靠性设计提供一定的理论指导。