薄膜的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116529416A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202180077611.4

    申请日:2021-11-16

    Abstract: 本发明提供一种薄膜的制造方法,其是通过原子层沉积法在基体的表面制造含有铪原子的薄膜的方法,其包括以下工序:工序1:使将含有下述通式(1)表示的铪化合物的薄膜形成用原料气化而成的原料气体吸附在所述基体的表面而形成前体薄膜;工序2:排出未反应的原料气体;以及,工序3:在300℃以上且小于450℃的温度下使所述前体薄膜与反应性气体反应而在所述基体的表面形成含有铪原子的薄膜。(式中,R1和R2各自独立表示氢原子或碳数1~3的烷基,R3和R4各自独立地表示碳数1~3的烷基。)

    薄膜的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116457918A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202180077618.6

    申请日:2021-11-16

    Abstract: 本发明提供一种薄膜的制造方法,其是通过原子层沉积法在基体的表面制造含有锆原子的薄膜的方法,其包括以下工序:工序1:使将含有下述通式(1)表示的锆化合物的薄膜形成用原料气化而成的原料气体吸附在基体的表面而形成前体薄膜;工序2:排出未反应的原料气体;以及,工序3:在240℃以上450℃以下的温度下使所述前体薄膜与反应性气体反应而在所述基体的表面形成含有锆原子的薄膜。(式中,R1和R2各自独立地表示氢原子或碳数1~3的烷基,R3和R4各自独立地表示碳数1~3的烷基,但不包括R1和R2两者均为氢原子的锆化合物。)

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