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公开(公告)号：CN114364526B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202080063387.9
申请日：2020-08-06
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B3/24 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/18 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B27/28 , C01B32/205
Abstract: 提供无需使用粘合剂也能够与基材完成复合化的石墨片。本发明的一个方面的表层多孔性石墨片(100)具备：位于表层多孔性石墨片(100)的一方或两方表层的多孔层(20)、以及与多孔层(20)邻接的石墨层(10)，多孔层(20)所具有的孔(22)包括：对应于多孔层20内部的孔径Y大于对应于多孔层(20)表面的孔径X的孔(22a’)，将表层多孔性石墨片(100)垂直切割而得到的截面中的空隙率满足规定的条件。
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公开(公告)号：CN102712187B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180006250.0
申请日：2011-01-13
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B27/34 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08G73/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊（白化）较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。本发明实现了一种多层聚酰亚胺膜，该多层聚酰亚胺膜中，在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层，该多层聚酰亚胺膜的特征在于：用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60%以上的单体，与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。
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公开(公告)号：CN118749012A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202380023105.6
申请日：2023-02-06
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L79/08 , C01B32/205 , C08G73/10 , C08K5/49
Abstract: 本发明课题在于，提供能生产率良好地提供密度高的石墨片的聚酰亚胺薄膜。利用下述石墨片用的聚酰亚胺薄膜解决前述课题，所述石墨片用的聚酰亚胺薄膜是以酸二酐成分和二胺成分为原料的聚酰亚胺薄膜，相对于前述酸二酐成分和前述二胺成分的合计量200摩尔％，BTDA、ODPA和BAPP的合计含量为1～50摩尔％以下，并且所述石墨片用的聚酰亚胺薄膜包含规定量的有机磷系化合物。
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公开(公告)号：CN118749011A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202380023066.X
申请日：2023-02-06
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L79/08 , C01B32/205 , C08G73/10 , C08K3/013
Abstract: 本发明课题在于，提供可生产率良好地提供密度高的石墨片的聚酰亚胺薄膜。利用下述石墨片用的聚酰亚胺薄膜解决前述课题，所述石墨片用的聚酰亚胺薄膜是以酸二酐成分和二胺成分为原料的聚酰亚胺薄膜，相对于前述酸二酐成分和前述二胺成分的合计量200摩尔％，前述BTDA、前述ODPA和前述BAPP的合计含量为1～50摩尔％以下，并且所述石墨片用的聚酰亚胺薄膜包含特定的平均粒径的无机颗粒。
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公开(公告)号：CN1961031A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580017822.X
申请日：2005-05-23
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C08J5/18 , C08G73/10 , C08G73/1039 , C08G73/16 , C08J2379/08
Abstract: 本发明涉及一种可溶性聚酰亚胺、以及使用其的聚酰亚胺溶液、涂布液、叠层部件、光学补偿部件，其中，将溶解于有机溶剂中的聚酰亚胺溶液流延后干燥而得到的聚酰亚胺层的双折射高，并且透明性高。所述可溶性聚酰亚胺有5％以上的固体成分可以溶解在有机溶剂中，将溶解在该溶剂中的聚酰亚胺溶液流延后干燥而得到的聚酰亚胺层的面内和厚度方向上的双折射为0.04～0.15。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116018678A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180053897.2
申请日：2021-09-02
Applicant: 株式会社钟化
IPC: H01L23/36
Abstract: 提供一种导热板、以及安装有此导热板的半导体封装体，其系能够通过有效地传输从半导体元件产生的热来抑制半导体元件温度的上升。通过使用一种具备热扩散构件(2)的导热板，能抑制设置在热扩散构件上的半导体元件的温度上升，其中，该热扩散构件在与腔室主体(1)的第一外表面和/或第二外表面直交的面方向上具有500W/mK以上的热传导系数，该腔室主体(1)内部的密封空间中封入有液状物。
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公开(公告)号：CN114364526A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080063387.9
申请日：2020-08-06
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B3/24 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/18 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B27/28 , C01B32/205
Abstract: 提供无需使用粘合剂也能够与基材完成复合化的石墨片。本发明的一个方面的表层多孔性石墨片(100)具备：位于表层多孔性石墨片(100)的一方或两方表层的多孔层(20)、以及与多孔层(20)邻接的石墨层(10)，多孔层(20)所具有的孔(22)包括：对应于多孔层20内部的孔径Y大于对应于多孔层(20)表面的孔径X的孔(22a’)，将表层多孔性石墨片(100)垂直切割而得到的截面中的空隙率满足规定的条件。
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公开(公告)号：CN103282180B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201180062716.9
申请日：2011-12-07
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: B29C41/32 , B29C47/0021 , B29C47/065 , B29K2079/08 , B29K2079/085 , B32B27/281 , B32B2250/03 , B32B2250/24 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08L79/08 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明中，通过使供形成不与支撑体接触的热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液不含化学脱水剂及酰亚胺化催化剂，且使供形成与支撑体接触的热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液含有酰亚胺化催化剂，且使供形成非热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液中含有化学脱水剂及酰亚胺化催化剂，来消除热塑性聚酰亚胺层之间的特性差异。
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公开(公告)号：CN115768725B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202180047780.3
申请日：2021-07-09
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明的目标是提供相对于低粘性膜的剥离性优越的石墨片。通过一种石墨片的制造方法来达成所述目标，该制造方法包括将聚酰亚胺膜热处理至2400℃以上的工序，所述聚酰亚胺膜含有：0.05重量％以上且0.30重量％以下的无机微粒；以及含有0.055重量％以上0.097重量％以下的磷的非金属添加剂，所述石墨片的热扩散率为8.0cm2/s以上且层间强度为100gf/inch以上。
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公开(公告)号：CN115916697A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180042483.X
申请日：2021-07-09
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明的目标是以较高生产性来提供热扩散率及层间强度良好的石墨片。通过一种石墨片的制造方法来达成所述目标，该制造方法包括将聚酰亚胺膜热处理至2800℃以上的工序，所述聚酰亚胺膜含有0.01重量％以上0.08重量％以下的无机微粒、以及含有0.018重量％以上0.032重量％以下的磷的非金属添加剂，所述石墨片的热扩散率为10.0cm2/s以上。
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