公开(公告)号：CN105935009A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580005758.7

申请日：2015-03-06

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 鸿上亚希 ,  西浦浩一 ,  中垣武

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F1/1656 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的解决课题在于：在没有改变衬底的构造设计的情况下降低放热电子部件的温度而使热点减少，并且延长电子终端设备直到其功能被限制所需要的时间。根据本发明的电子终端设备，其是在至少在单面上具有放热电子部件(13a，13b)和以与其接近并且从其上表面覆盖的方式安装的电磁屏蔽构件(12a，12b)的电子终端设备用衬底(14)中，以与放热电子部件(13a，13b)接触的方式并且在电磁屏蔽构件(12a，12b)与衬底(14)之间填充导热性固化性液态树脂并使其固化。进而，与电磁屏蔽构件(12a，12b)的上表面(12d)接触或与该上表面(12d)相对向地配置用于扩散由导热性固化性液态树脂吸上来的热的高导热性树脂膜(15a，15b)。