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公开(公告)号：CN106964774A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201611177762.4
申请日：2016-12-19
Applicant: 株式会社达谊恒 , 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F1/0003 , B22F2003/248 , B22F2301/052 , B22F2301/10 , B22F2998/10 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C22C1/0425 , C22C9/01 , C22F1/08 , Y02P10/295 , B22F9/08 , B22F2009/0828
Abstract: 本发明提供金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物。所述金属粉末为层叠造型用的金属粉末，其含有铝0.2质量％以上且1.3质量％以下，余量为铜和不可避免的杂质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106964774B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201611177762.4
申请日：2016-12-19
Applicant: 株式会社达谊恒 , 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F1/0003 , B22F2003/248 , B22F2301/052 , B22F2301/10 , B22F2998/10 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C22C1/0425 , C22C9/01 , C22F1/08 , Y02P10/295 , B22F9/08 , B22F2009/0828
Abstract: 本发明提供金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物。所述金属粉末为层叠造型用的金属粉末，其含有铝0.2质量％以上且1.3质量％以下，余量为铜和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN110740827A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201780091915.X
申请日：2017-06-21
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 , 3D , 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 通过开发其中加入了磷(P)的用于层成型的铜粉末从而适宜地降低铜的电导率并且从而使用其中将光纤激光器用作热源的层成型法得到高密度层成型产品，本发明能够得到具有高密度和高电导率的层成型产品。本发明是用于层成型的铜粉末，其中将磷元素加入至纯铜中。用于层成型的铜粉末优选含有0.01重量％以上的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.04重量％以上的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.30重量％以下的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.24重量％以下的磷元素。此外，优选不将除磷元素外的元素加入至用于层成型的铜粉末中。
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公开(公告)号：CN110891712A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201780093223.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 , 3D , 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 本发明提供了用于增材制造的铜粉末，其中加入锡(Sn)以使得通过适当降低铜的电导率，借助其中使用光纤激光器作为热源的增材制造方法而得到高密度增材制造产品。根据本发明，可以得到具有高密度和高电导率的增材制造产品。通过将元素锡加入至纯铜中得到该用于增材制造的铜粉末。铜粉末优选含有至少0.5重量％的元素锡，并且更优选至少5.0重量％的元素锡。当对于铜产品来说具有足够的电导率时，铜粉末含有至多6.0重量％的元素锡。优选的是，不将除元素锡外的元素加入至铜粉末中。
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公开(公告)号：CN110891712B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201780093223.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
IPC: B22F1/00 , B22F10/28 , B22F9/08 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B33Y70/00 , C22C9/02 , H01B1/02 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供了用于增材制造的铜粉末，其中加入锡(Sn)以使得通过适当降低铜的电导率，借助其中使用光纤激光器作为热源的增材制造方法而得到高密度增材制造产品。根据本发明，可以得到具有高密度和高电导率的增材制造产品。通过将元素锡加入至纯铜中得到该用于增材制造的铜粉末。铜粉末优选含有至少0.5重量％的元素锡，并且更优选至少5.0重量％的元素锡。当对于铜产品来说具有足够的电导率时，铜粉末含有至多6.0重量％的元素锡。优选的是，不将除元素锡外的元素加入至铜粉末中。
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公开(公告)号：CN110740827B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201780091915.X
申请日：2017-06-21
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 通过开发其中加入了磷(P)的用于层成型的铜粉末从而适宜地降低铜的电导率并且从而使用其中将光纤激光器用作热源的层成型法得到高密度层成型产品，本发明能够得到具有高密度和高电导率的层成型产品。本发明是用于层成型的铜粉末，其中将磷元素加入至纯铜中。用于层成型的铜粉末优选含有0.01重量％以上的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.04重量％以上的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.30重量％以下的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.24重量％以下的磷元素。此外，优选不将除磷元素外的元素加入至用于层成型的铜粉末中。
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