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公开(公告)号：CN114424413B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202080064563.0
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部具备外层和与所述基材相接地设置的内层，所述外层的构成材料是纯锡，所述内层的构成材料是包含锡和铜的合金，所述外层的厚度为0.5μm以上，所述内层的厚度为0.1μm以(56)对比文件JP 2005154835 A,2005.06.16JP 2005206942 A,2005.08.04JP 2014191998 A,2014.10.06JP 2015149200 A,2015.08.20JP 2015210863 A,2015.11.24JP 2018090875 A,2018.06.14JP 2019057447 A,2019.04.11JP 4368931 B2,2009.11.18WO 2009116601 A1,2009.09.24
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公开(公告)号：CN108140971B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201680059505.2
申请日：2016-10-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种能抑制因弯曲加工等而导致的镀膜的龟裂的端子用金属板(1)和端子(2)，以及微滑动时的耐磨损性优良的端子对。金属板(1)具有母材和将母材的整个面覆盖的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有中间Ag层和Ag‑Sn合金层，中间Ag层层积于母材上，Ag‑Sn合金层层积于中间Ag层上，并露出于最外层表面。端子(2)由金属板(1)构成。端子(2)具有比周围突出且与对方端子(3)抵接的突起状触点部(21)。镀覆膜(12)至少配置于突起状触点部(21)。
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公开(公告)号：CN108886212B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201780015034.X
申请日：2017-02-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 加藤晓博
Abstract: 一种电触点，由相互能形成电接触的第一触点(10)和第二触点(20)构成，其设为如下电触点：第一触点(10)具有银‑锡合金层(12)，使银‑锡合金层(12)在第一触点(10)的与第二触点(20)接触的最表面露出，第二触点(20)具有银层(22)，使银层(22)在第二触点(20)的与第一触点(10)接触的最表面露出。另外，设为如下连接器端子对：其由在触点部相互电接触的一对连接器端子构成，触点部具有那样的电触点。
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公开(公告)号：CN107112671B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201580069712.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电触点对(1)具有第一电触点(11)和与第一电触点(11)电接触的第二电触点(12)。第一电触点(11)在最外表面具有由Ag或Ag合金构成的第一镀膜(111)，第二电触点(12)在最外表面具有由Rh或Rh合金构成的第二镀膜(121)。第一镀膜(111)层叠在第一导电性母材(112)上，第二镀膜(121)层叠在第二导电性母材(122)上，第一导电性母材(112)以及第二导电性母材(122)能够形成为由铜或铜合金构成或者由铝或铝合金构成的结构。连接器用端子对(2)具有：第一端子(21)，具有第一电触点(11)；以及第二端子(22)，具有第二电触点(12)。
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公开(公告)号：CN107112671A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069712.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电触点对(1)具有第一电触点(11)和与第一电触点(11)电接触的第二电触点(12)。第一电触点(11)在最外表面具有由Ag或Ag合金构成的第一镀膜(111)，第二电触点(12)在最外表面具有由Rh或Rh合金构成的第二镀膜(121)。第一镀膜(111)层叠在第一导电性母材(112)上，第二镀膜(121)层叠在第二导电性母材(122)上，第一导电性母材(112)以及第二导电性母材(122)能够形成为由铜或铜合金构成或者由铝或铝合金构成的结构。连接器用端子对(2)具有：第一端子(21)，具有第一电触点(11)；以及第二端子(22)，具有第二电触点(12)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113286918B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202080008901.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有含Au的表面层、即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：其具有基底材料(10)和形成于所述基底材料(10)上的表面层(11)，所述表面层(11)含有Au和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：其由所述金属材料件电接触的触点部形成于所述基底材料(10)的表面上。(1)构成，所述表面层(11)至少在与对方导电构
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公开(公告)号：CN111525313B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201911392654.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有Ag的表面层而能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有基材(10)及形成于基材(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有Ag和以原子数比计比Ag少的In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基材(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN109155474B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201780029720.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。
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公开(公告)号：CN111525313A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201911392654.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有Ag的表面层而能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有基材(10)及形成于基材(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有Ag和以原子数比计比Ag少的In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基材(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN108886212A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780015034.X
申请日：2017-02-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 加藤晓博
Abstract: 一种电触点，由相互能形成电接触的第一触点(10)和第二触点(20)构成，其设为如下电触点：第一触点(10)具有银‑锡合金层(12)，使银‑锡合金层(12)在第一触点(10)的与第二触点(20)接触的最表面露出，第二触点(20)具有银层(22)，使银层(22)在第二触点(20)的与第一触点(10)接触的最表面露出。另外，设为如下连接器端子对：其由在触点部相互电接触的一对连接器端子构成，触点部具有那样的电触点。
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