公开(公告)号：CN1956173B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610136541.2

申请日：2006-10-25

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 森本昇 ,  藤泽雅彦 ,  儿玉大介

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L21/71 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/768 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具备将密封环的结构最优化，从而确保作为相对于来自于切割部的切断面的水分的侵入和裂纹的伸展的屏障的功能的密封环的半导体器件以及其制造方法。在半导体衬底(1)上的电路形成区域和切割区域之间设置有密封环(100)。密封环(100)具有层叠剖面形状呈T字型的密封层的部分和层叠剖面形状呈矩形的密封层的部分。

公开(公告)号：CN101000905A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200710002205.3

申请日：2007-01-12

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 古泽健志 ,  儿玉大介 ,  松本雅弘 ,  宫崎博史

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76843 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76844 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76886 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置等，该半导体装置具有在铜合金布线与通道的连接面上形成了含氮的势垒金属膜的结构，其中，能够抑制铜合金布线与通道之间的电阻的上升以及可抑制电阻的分散。在本发明的半导体装置中，具有第一铜合金布线(3)、通道(4)以及第一势垒金属膜(7)。此处，第一铜合金布线(3)形成在层间绝缘膜(1)内，在作为主要成分的Cu中含有预定的添加元素。通道(4)形成在层间绝缘膜(2)内，与第一铜合金布线(3)的上表面电连接。在第一铜合金布线(3)与通道(4)的连接部上，与第一铜合金布线(3)接触地形成第一势垒金属膜(7)，该第一势垒金属膜(7)含有氮。预定的添加元素是通过与氮反应形成高电阻部的元素。此外，预定的添加元素的浓度为0.04wt％以下。

公开(公告)号：CN101872756A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN201010194159.3

申请日：2007-01-12

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 古泽健志 ,  儿玉大介 ,  松本雅弘 ,  宫崎博史

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76843 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76844 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76886 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，该半导体装置具有在铜合金布线与通道的连接面上形成了含氮的势垒金属膜的结构，其中，能够抑制铜合金布线与通道之间的电阻的上升以及可抑制电阻的分散。在本发明的半导体装置中，具有第一铜合金布线(3)、通道(4)以及第一势垒金属膜(7)。此处，第一铜合金布线(3)形成在层间绝缘膜(1)内，在作为主要成分的Cu中含有预定的添加元素。通道(4)形成在层间绝缘膜(2)内，与第一铜合金布线(3)的上表面电连接。在第一铜合金布线(3)与通道(4)的连接部上，与第一铜合金布线(3)接触地形成第一势垒金属膜(7)，该第一势垒金属膜(7)含有氮。预定的添加元素是通过与氮反应形成高电阻部的元素。此外，预定的添加元素的浓度为0.04wt％以下。

公开(公告)号：CN1956173A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610136541.2

申请日：2006-10-25

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 森本昇 ,  藤泽雅彦 ,  儿玉大介

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L21/71 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/768 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具备将密封环的结构最优化，从而确保作为相对于来自于切割部的切断面的水分的侵入和裂纹的伸展的屏障的功能的密封环的半导体器件以及其制造方法。在半导体衬底(1)上的电路形成区域和切割区域之间设置有密封环(100)。密封环(100)具有层叠剖面形状呈T字型的密封层的部分和层叠剖面形状呈矩形的密封层的部分。