电子部件及其制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108231341B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201711393600.9

    申请日:2017-12-21

    Abstract: 本发明提供在安装面以外不具有额外的外部端子的电子部件及其制造方法。将电子部件构成为:具备具有卷绕部以及位于两端的引出端部的至少一个线圈、以及内置该线圈且具有安装面的磁性成形体,该引出端部被朝向该安装面引出,将该引出端部的端面配置在与该安装面相同的平面。

    电子部件及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107004493B

    公开(公告)日:2019-02-12

    申请号:CN201580066177.4

    申请日:2015-12-03

    Abstract: 在电子设备中,随着小型化,安装基板与其上部基板、屏蔽壳体等的距离与相邻地安装的其它电子部件的距离减小。在将以往的电子部件安装于这样的电子设备的安装基板的情况下,上部基板、屏蔽壳体与形成于电子部件的上表面的端子接触而在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路且相邻的电子部件的端子彼此接触,在电子部件间发生短路。另外,焊锡经由端子与绝缘膜的缝隙以及锡或者锡合金的镀层进入内部,破坏绝缘膜而使绝缘性恶化。本发明具备在内部内置电路元件的素体和形成于素体的端子。端子以遍及素体的端面和与端面相邻的面的方式形成。在素体形成有覆盖端子的绝缘膜。而且,在素体的至少安装面上端子从绝缘膜露出并在端子的从绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。

    电子部件及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108231341A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711393600.9

    申请日:2017-12-21

    Abstract: 本发明提供在安装面以外不具有额外的外部端子的电子部件及其制造方法。将电子部件构成为:具备具有卷绕部以及位于两端的引出端部的至少一个线圈、以及内置该线圈且具有安装面的磁性成形体,该引出端部被朝向该安装面引出,将该引出端部的端面配置在与该安装面相同的平面。

    线圈部件及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113628857A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202110825128.1

    申请日:2017-01-19

    Abstract: 一种线圈部件及其制造方法,该线圈部件具有:基体,其由树脂材料以及金属粉的复合材料构成;线圈导体,其设置于基体的内部且端部从上述基体的端面露出;以及金属膜,其设置于基体的外表面,并在上述外表面中的上述端面与线圈导体电连接。基体的外表面具有与金属膜接触的接触区域。在基体的接触区域中,金属粉中的多个粒子从树脂材料露出并相互接触。

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