公开(公告)号：CN100418216C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200510128553.6

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 吉冈心平 ,  池谷之宏 ,  渡边尚威 ,  田多伸光 ,  新留正和

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/34 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种通过不使用引线接合而进行对半导体元件的连接从而能够实现小型化的半导体封装及具有该半导体封装的半导体模块。具有：IGBT元件(20)，在表面(21a)上具有射电极(22)、门电极(23)、以及射感电极，在背面(21b)上具有集电极(26)；第1电极板(30)，与IGBT元件(20)的表面(21a)对置设置，具有通过钎焊接合与射电极(22)连接的突起部；第2电极板(40)，与IGBT元件(20)的背面(21b)对置设置，具有通过钎焊接合与集电极(26)连接的对置面(41b)；绝缘基板(50)，设在第1电极板(30)与IGBT元件(20)之间，具有通过钎焊接合与门电极(23)及射感电极连接的连接焊盘。

公开(公告)号：CN1783471A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510128553.6

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 吉冈心平 ,  池谷之宏 ,  渡边尚威 ,  田多伸光 ,  新留正和

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/34 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种通过不使用引线接合而进行对半导体元件的连接从而能够实现小型化的半导体封装及具有该半导体封装的半导体模块。具有：IGBT元件(20)，在表面(21a)上具有射电极(22)、门电极(23)、以及射感电极，在背面(21b)上具有集电极(26)；第1电极板(30)，与IGBT元件(20)的表面(21a)对置设置，具有通过钎焊接合与射电极(22)连接的突起部；第2电极板(40)，与IGBT元件(20)的背面(21b)对置设置，具有通过钎焊接合与集电极(26)连接的对置面(41b)；绝缘基板(50)，设在第1电极板(30)与IGBT元件(20)之间，具有通过钎焊接合与门电极(23)及射感电极连接的连接焊盘。