计算机系统以及用于该系统中的扩展板和连接器

    公开(公告)号:CN1379302A

    公开(公告)日:2002-11-13

    申请号:CN02108317.7

    申请日:2002-03-28

    Inventor: 古贺裕一

    CPC classification number: G06F13/4086

    Abstract: 根据本发明的计算机系统包括系统板(100)、连接到系统板的输出数据的驱动器(200)、发送从驱动器输入的数据的传输线路(3、5、8a、12)、连接到该传输线路并接收来自驱动器的输出数据的接收器(9a)以及连接到该传输线路并具有与驱动器的输出阻抗和接收器的输入阻抗之差相等的阻抗的阻抗匹配元件(13)。

    带有用于高速信号传输的软性扁平电缆的电子设备

    公开(公告)号:CN101276231A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810086031.8

    申请日:2008-03-10

    Inventor: 古贺裕一

    CPC classification number: H01B7/0861 H01R12/594

    Abstract: 软性扁平电缆(15)包括多个接地线(G)和多个信号线(S)。各个接地线由两个连接线构件(115a和115b)连接到电磁屏蔽层(114)。位于软性扁平电缆(15)的中心线(L)的一侧的区域中的接地线(G)和信号线(S)的排列与位于另一侧的区域中的接地线(G)和信号线(S)的排列相对于中心线(L)对称。在软性扁平电缆(15)的端部耦合到其上的两个连接器中的每一个连接器中,对应于接地线(G)的终端接地,对应于介于两个接地线(G)之间的信号线(S)的终端分配到高速信号,并且对应于另一个信号线(S)的终端分配到地电位(VSS)。

    计算机系统以及用于该系统中的扩展板和连接器

    公开(公告)号:CN1167987C

    公开(公告)日:2004-09-22

    申请号:CN02108317.7

    申请日:2002-03-28

    Inventor: 古贺裕一

    CPC classification number: G06F13/4086

    Abstract: 根据本发明的计算机系统包括系统板(100)、连接到系统板的输出数据的驱动器(200)、发送从驱动器输入的数据的传输线路(3、5、8a、12)、连接到该传输线路并接收来自驱动器的输出数据的接收器(9a)以及连接到该传输线路并具有与驱动器的输出阻抗和接收器的输入阻抗之差相等的阻抗的阻抗匹配元件(13)。

    信息处理设备
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1975538A

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN200610169342.1

    申请日:2006-11-30

    Inventor: 古贺裕一

    CPC classification number: H05B33/086 H05B33/0818

    Abstract: 一种信息处理设备包括主体(11),由主体支撑的显示单元(12),显示单元中的光源(19)以及包含配置第一发光元件(dA1)和第二发光元件(dB1)的第一区域(EA1)和配置第三发光元件(A2)和第四发光元件(dB2)的第二区域(EA2),第三发光元件与一号发光元件串联,第四发光元件和第二发光元件串联,设置在主体内用以向第一和第三发光元件供给第一电压的第一控制电路(21A),以及设置在主体内用以向第二和第四发光元件供给第二电压的第二控制元件(21B)。

    电子设备,制造电子设备的方法,控制电子设备的启动操作的方法

    公开(公告)号:CN1173242C

    公开(公告)日:2004-10-27

    申请号:CN01111607.2

    申请日:2001-03-16

    Inventor: 古贺裕一

    CPC classification number: G06F13/4239

    Abstract: 一种电子设备的存储器系统,具有多个存储模块。多个存储模块串联地耦合,以通过避免存储模块和存储器控制器之间的分支点处的信号反射使操作以较高的操作频率进行。多个存储模块包括板上型存储模块和插槽型存储模块,以使多个存储模块的安装区域的增加最小化。而且还提供一种功能操作系统使用存储器系统控制电子设备的启动操作。

    印刷电路板结构以及电子设备

    公开(公告)号:CN101360394A

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200810130186.7

    申请日:2008-07-31

    Inventor: 古贺裕一

    Abstract: 根据一个实施例,一种印刷电路板结构包括第一和第二半导体封装(20,30),其中每一个封装包含其中一个表面安装有半导体芯片(21,31)并且另一表面安装有多个阵列的外接电极的衬底(22,32),以及包含具有正面及背面关系的第一和第二组件安装面以及设置在其上一部分的芯片间连接部分(V0)的印刷电路板(10),芯片间连接部分设置有多个阵列的穿过第一以及第二组件安装面的直通导体(11a),其中第一以及第二半导体封装的衬底(22,32)按照使得安装在组件安装面上的衬底(22,32)通过印刷电路板(10)局部地重合的位置关系排列在印刷电路板(10)上,设置于衬底上的外接电极阵列在重合部分上并且被导电地连接到阵列在芯片间连接部分(V0)中的直通导体(11a),并且第一半导体封装(20)被安装在第一组件安装面而第二半导体封装(30)被安装在第二组件安装面。

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