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公开(公告)号:CN1110063C
公开(公告)日:2003-05-28
申请号:CN97129783.5
申请日:1997-12-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00 , H01L23/488
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/262 , H01L23/488 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K2201/098 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y10T428/1266 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12792 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种装配电子部件的衬底,包括:设置在衬底上的导电构件;在导电焊接构件上由焊料合金形成焊接部分,其中焊料合金包括锌组分和锡组分,在导电焊接构件和焊接部分的界面处形成第1层,第1层中的锌组分含量聚集为大约70wt%或更高,其中焊料合金氧组分的含量是100ppm或更少。
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公开(公告)号:CN1197996A
公开(公告)日:1998-11-04
申请号:CN97129783.5
申请日:1997-12-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/262 , H01L23/488 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K2201/098 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y10T428/1266 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12792 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种焊料合金,用于焊接电气或电子部件,其包3—12wt%锌组分和锡组分。焊料合金中的氧含量减少到100ppm或以下。利用焊料合金,在衬底上形成焊接部分,以及在其上装配电子部件,以便获得用于装配电子部件的衬底,和在其上装配电子部件的衬底。由上述焊料合金制成的焊接部分,可以防止迁移现象。
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公开(公告)号:CN1150257C
公开(公告)日:2004-05-19
申请号:CN01125340.1
申请日:2001-09-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B29B17/0404 , B29B2017/0464 , B29K2101/10 , B29L2031/286 , C08J11/28 , Y02W30/625 , Y02W30/706
Abstract: 公开了由分解剂来分解热固性树脂的方法。该方法包括以下步骤:将热固性树脂预热至预热温度T0,将预热的热固性树脂与分解剂一起捏合,同时将包含热固性树脂和分解剂的混合物加热至捏合温度T1,据此使得分解剂和热固性树脂之间发生反应而获得其中分解剂已消耗的捏合物料,将捏合的物料加热至最高温度T2以分解该热固性树脂,其中预热温度T0不高于该分解剂的沸点温度,该捏和温度T1不低于预热温度T0但是低于热固性树脂的热分解温度,该最高温度T2低于热固性树脂的分解温度,在温度T0和时间t的下述条件下进行热固性树脂的预热。100℃≤T0<260℃0.5min≤t≤7min。
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公开(公告)号:CN1359966A
公开(公告)日:2002-07-24
申请号:CN01125340.1
申请日:2001-09-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B29B17/0404 , B29B2017/0464 , B29K2101/10 , B29L2031/286 , C08J11/28 , Y02W30/625 , Y02W30/706
Abstract: 公开了由分解剂来分解热固性树脂的方法。该方法包括以下步骤:将热固性树脂预热至预热温度T0,将预热的热固性树脂与分解剂一起捏合,同时将包含热固性树脂和分解剂的混合物加热至捏合温度T1,据此使得分解剂和热固性树脂之间发生反应而获得其中分解剂已消耗的捏合物料,将捏合的物料加热至最高温度T2以分解该热固性树脂,其中预热温度T0不高于该分解剂的沸点温度,该捏和温度T1不低于预热温度T0但是低于热固性树脂的热分解温度,该最高温度T2低于热固性树脂的分解温度,在温度T0和时间t的下述条件下进行热固性树脂的预热:100℃≤T0
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