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公开(公告)号：CN1631067A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN03803567.7
申请日：2003-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K13/0069 , H05K2203/0156 , H05K2203/167 , Y10S269/903 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , Y10T29/53978
Abstract: 提供了一种柔性印刷电路板的转移载体及在柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中该柔性印刷电路板通过利用同一转移载体可应对不同安装方法。配置一载体(10)，即，在基板(11)上配置支撑开口部(10e)和基准销开口部(10c)，用于压焊半导体器件的支撑部件穿透该支撑开口部，用于定位板(1)的定位销(15)穿透该定位销开口部，在该基板上具有一将附着于板(1)的表面的树脂层(12)。然后，通过定位销(14)将载体(10)定位于连接夹具(13)。从而，将该基准销(15)定位于基准销开口部(10c)并且将基准孔(1a)定位于基准销(15)，从而将板(1)粘附于树脂层(12)。在板(1)定位的状态下，可粘附地在该载体上支承该板，从而同一转移载体可应对不同安装方法。
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公开(公告)号：CN101933128B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200880118978.0
申请日：2008-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/86 , H01L24/79 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , Y10T156/1092 , Y10T156/1759
Abstract: 本发明提供一种部件压接装置及方法，所述部件压接装置具备：配置成一列的多个压接单元，该多个压接单元具备将部件压接到基板的部件压接区域的压接头、在压接之际支承基板缘部的缘部支承部件；引导支承部件，该引导支承部件以能够引导各压接单元沿基板中进行压接的缘部的方向的移动的方式对各压接单元进行支承；共用的头升降装置，该头升降装置使各压接头一体升降；多个单元移动装置，该多个单元移动装置对多个压接单元分别配置，使压接单元沿缘部移动而变更压接单元的配置。
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公开(公告)号：CN101485244A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025543.7
申请日：2007-07-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鬼塚安登
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/02 , H05K3/323 , H05K3/361 , Y10T29/49124 , Y10T29/49169 , Y10T29/49174 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53191
Abstract: 提供了一种将ACF附着到电子组件的ACF附着装置，用于节省安装空间、改善安装节拍时间并降低液晶驱动器安装阶段中的成本。一种预压力接合装置(102)包括组件供应单元(401)、ACF附着装置(101)和预压力接合单元(305)。该ACF附着装置(101)包括同时将ACF附着到电子组件的面板侧和PCB侧两侧的ACF附着单元(301)、供应ACF带的ACF带供应单元(302)、吸取和保持电子组件的吸嘴(303)以及收集接合到ACF的隔离物的隔离物收集单元(304)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1281107C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN03803567.7
申请日：2003-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K13/0069 , H05K2203/0156 , H05K2203/167 , Y10S269/903 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , Y10T29/53978
Abstract: 提供了一种柔性印刷电路板的转移载体及在柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中该柔性印刷电路板通过利用同一转移载体可应对不同安装方法。配置一载体(10)，即，在基板(11)上配置支撑开口部(10e)和基准销开口部(10c)，用于压焊半导体器件的支撑部件穿透该支撑开口部，用于定位板(1)的定位销(15)穿透该定位销开口部，在该基板上具有一将附着于板(1)的表面的树脂层(12)。然后，通过定位销(14)将载体(10)定位于连接夹具(13)。从而，将该基准销(15)定位于基准销开口部(10c)并且将基准孔(1a)定位于基准销(15)，从而将板(1)粘附于树脂层(12)。在板(1)定位的状态下，可粘附地在该载体上支承该板，从而同一转移载体可应对不同安装方法。
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公开(公告)号：CN101485244B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200780025543.7
申请日：2007-07-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鬼塚安登
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/02 , H05K3/323 , H05K3/361 , Y10T29/49124 , Y10T29/49169 , Y10T29/49174 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53191
Abstract: 提供了一种将ACF附着到电子组件的ACF附着装置，用于节省安装空间、改善安装节拍时间并降低液晶驱动器安装阶段中的成本。一种预压力接合装置(102)包括组件供应单元(401)、ACF附着装置(101)和预压力接合单元(305)。该ACF附着装置(101)包括同时将ACF附着到电子组件的面板侧和PCB侧两侧的ACF附着单元(301)、供应ACF带的ACF带供应单元(302)、吸取和保持电子组件的吸嘴(303)以及收集接合到ACF的隔离物的隔离物收集单元(304)。
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公开(公告)号：CN101933128A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880118978.0
申请日：2008-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/86 , H01L24/79 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , Y10T156/1092 , Y10T156/1759
Abstract: 本发明提供一种部件压接装置及方法，所述部件压接装置具备：配置成一列的多个压接单元，该多个压接单元具备将部件压接到基板的部件压接区域的压接头、在压接之际支承基板缘部的缘部支承部件；引导支承部件，该引导支承部件以能够引导各压接单元沿基板中进行压接的缘部的方向的移动的方式对各压接单元进行支承；共用的头升降装置，该头升降装置使各压接头一体升降；多个单元移动装置，该多个单元移动装置对多个压接单元分别配置，使压接单元沿缘部移动而变更压接单元的配置。
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公开(公告)号：CN100416787C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200580000796.X
申请日：2005-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鬼塚安登
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/00
Abstract: 一种压接装置，其中，公用数控工具升降装置(16)通过接合件(17)来升降安装到升降杆(18A)和(18B)上的第一压接工具(21A)和第二压接工具(21B)，第一气缸(19A)和第二气缸(19B)使压力作用在压接工具上。当升降杆(18A)和(18B)与接合件(17)接合以限制升降杆(18A)和(18B)的下极限位置时，第一压接工具(21A)和第二压接工具(21B)的压接表面的高度位置彼此不同。这样，由于压接工具被依次抵靠在基板上，因而不需要为每一压接工具安装高精度、高成本的升降装置。
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公开(公告)号：CN1839472A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200580000796.X
申请日：2005-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鬼塚安登
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/00
Abstract: 一种压接装置，其中，公用数控工具升降装置(16)通过接合件(17)来升降安装到升降杆(18A)和(18B)上的第一压接工具(21A)和第二压接工具(21B)，第一气缸(19A)和第二气缸(19B)使压力作用在压接工具上。当升降杆(18A)和(18B)与接合件(17)接合以限制升降杆(18A)和(18B)的下极限位置时，第一压接工具(21A)和第二压接工具(21B)的压接表面的高度位置彼此不同。这样，由于压接工具被依次抵靠在基板上，因而不需要为每一压接工具安装高精度、高成本的升降装置。
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