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公开(公告)号：CN102160162A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136302.9
申请日：2009-09-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野田和彦
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/49826 , Y10T29/53
Abstract: 提供了元件安装装置和元件安装方法，其中通过正确地布置三个工作台，即元件供应台、元件中间台和元件安装台，并使拾取头和安装头高效地移动，提高了生产效率。元件安装装置具有：拾取头(5)，从晶片板保持器(2)拾取芯片(4)；芯片中间台(6)，所拾取的芯片(4)暂时放置在其上；安装头(7)，接收暂时放置在芯片中间台(6)上的芯片(4)；和基板支撑台(9)，安装头(7)所接收的芯片(4)被安装在基板(8)上。通过将芯片中间台(6)布置成使得其高度位于晶片板保持器(2)的高度与基板支撑台(9)的高度之间，来平衡拾取头(5)的移动时间和安装头(7)的移动时间。
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公开(公告)号：CN1723749A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001816.0
申请日：2004-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电子部件放置机器和电子部件放置方法。设置在旋转芯片取出和传送机构(15)上的取出和传送头(16)从进料器(2)取出芯片(6)并使其翻转。放置头(14)接收翻转的芯片(6)并将其放在印刷板(10)上。在取出和传送操作期间获取处于预对中识别位置上的芯片(6)的图像，其中在这期间，取出和传送头(16)在接收位置上将芯片(6)传送到放置头(14)，以便识别该位置。根据这个位置识别结果，通过控制放置头驱动机构来定位芯片(6)和放置头(14)。而且，取出和传送头(16)旋转到不妨碍获取用于放置定位的电子部件的图像的位置。
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公开(公告)号：CN101740418B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200910223250.0
申请日：2009-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野田和彦
IPC: H01L21/50 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明公开了元件安装设备和元件安装方法。用于将从元件供给台(3)拾取的半导体芯片(6a)安装到基板(7)的元件安装设备(1)构造成，除了具有装备有用于将半导体芯片(6a)装载在基板(7)上的装载单元(19)以外，还具有用于对基板(7)或由第一头(11)装载在基板(7)上的半导体芯片(6a)执行预定操作的第二头(12)。该第二头(12)构造成，除了从涂覆喷嘴喷出元件连结用膏剂的涂覆单元(20)以外，第二头(12)还可以选择性地装备有作业单元，该作业单元具有用于通过转印工具转印膏剂从而将膏剂供应至基板的膏剂转印功能和用于在对装载在基板上的元件进行加热的同时将该元件压在基板上的加热加压功能中至少之一。
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公开(公告)号：CN1723749B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200480001816.0
申请日：2004-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电子部件放置机器和电子部件放置方法。设置在旋转芯片取出和传送机构(15)上的取出和传送头(16)从进料器(2)取出芯片(6)并使其翻转。放置头(14)接收翻转的芯片(6)并将其放在印刷板(10)上。在取出和传送操作期间获取处于预对中识别位置上的芯片(6)的图像，其中在这期间，取出和传送头(16)在接收位置上将芯片(6)传送到放置头(14)，以便识别该位置。根据这个位置识别结果，通过控制放置头驱动机构来定位芯片(6)和放置头(14)。而且，取出和传送头(16)旋转到不妨碍获取用于放置定位的电子部件的图像的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101677060A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200910177061.4
申请日：2009-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野田和彦
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明公开了一种部件安装装置。该部件安装装置包括：拾取头，具有用于拾取部件的拾取工具；拾取头支撑单元，用于支撑拾取头；拾取头支撑臂，具有设置有拾取头的一个端部和可旋转地安装到拾取头支撑单元的另一端部；拾取头倒置单元，使拾取头相对于拾取头支撑单元垂直倒置；和拾取工具旋转单元，使拾取工具围绕拾取工具的旋转轴线旋转，其中，拾取工具旋转单元包括驱动力产生单元和驱动力传递单元，驱动力传递单元用于传递驱动力产生单元的驱动力作为拾取工具的旋转力，并且驱动力产生单元设置在拾取头支撑单元上。
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公开(公告)号：CN101677060B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200910177061.4
申请日：2009-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野田和彦
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明公开了一种部件安装装置。该部件安装装置包括：拾取头，具有用于拾取部件的拾取工具；拾取头支撑单元，用于支撑拾取头；拾取头支撑臂，具有设置有拾取头的一个端部和可旋转地安装到拾取头支撑单元的另一端部；拾取头倒置单元，使拾取头相对于拾取头支撑单元垂直倒置；和拾取工具旋转单元，使拾取工具围绕拾取工具的旋转轴线旋转，其中，拾取工具旋转单元包括驱动力产生单元和驱动力传递单元，驱动力传递单元用于传递驱动力产生单元的驱动力作为拾取工具的旋转力，并且驱动力产生单元设置在拾取头支撑单元上。
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公开(公告)号：CN101625982A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910157821.5
申请日：2009-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野田和彦
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明公开了一种电子元件结合装置。在该构造中，中间台(5)介于基板定位台(4)与电子元件供应台(3)之间；并且，可以选择结合头(10A)将拾取头(6)从电子元件供应台(3)取出并载置在中间台(5)上的电子元件(P)传送至基板定位台(4)的模式或借助结合头(10A)将直接从电子元件供应台(3)取出的电子元件(P)运送至基板定位台(4)的模式，用于移动拾取头(6)的拾取头移动机构(7)以悬垂方式耦接到位于底座(2)的端部的龙门架(8)的梁构件(8b)的下表面，并且在拾取头移动机构(7)下面的位置确保了允许电子元件供应台(3)的一部分进入的空间(S)。
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公开(公告)号：CN101625982B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200910157821.5
申请日：2009-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野田和彦
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明公开了一种电子元件结合装置。在该构造中，中间台(5)介于基板定位台(4)与电子元件供应台(3)之间；并且，可以选择结合头(10A)将拾取头(6)从电子元件供应台(3)取出并载置在中间台(5)上的电子元件(P)传送至基板定位台(4)的模式或借助结合头(10A)将直接从电子元件供应台(3)取出的电子元件(P)运送至基板定位台(4)的模式，用于移动拾取头(6)的拾取头移动机构(7)以悬垂方式耦接到位于底座(2)的端部的龙门架(8)的梁构件(8b)的下表面，并且在拾取头移动机构(7)下面的位置确保了允许电子元件供应台(3)的一部分进入的空间(S)。
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公开(公告)号：CN101740418A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910223250.0
申请日：2009-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野田和彦
IPC: H01L21/50 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明公开了元件安装设备和元件安装方法。用于将从元件供给台(3)拾取的半导体芯片(6a)安装到基板(7)的元件安装设备(1)构造成，除了具有装备有用于将半导体芯片(6a)装载在基板(7)上的装载单元(19)以外，还具有用于对基板(7)或由第一头(11)装载在基板(7)上的半导体芯片(6a)执行预定操作的第二头(12)。该第二头(12)构造成，除了从涂覆喷嘴喷出元件连结用膏剂的涂覆单元(20)以外，第二头(12)还可以选择性地装备有作业单元，该作业单元具有用于通过转印工具转印膏剂从而将膏剂供应至基板的膏剂转印功能和用于在对装载在基板上的元件进行加热的同时将该元件压在基板上的加热加压功能中至少之一。
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