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公开(公告)号：CN1200459C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN01802798.9
申请日：2001-09-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/40
CPC classification number: H05K1/0209 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/40 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/366 , H05K2201/09781 , H05K2201/10166 , H05K2201/10454 , H05K2201/10522 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子仪器，包括布线电路板、安装在布线电路板上的、表面具有散热部的电子部件、和电子部件热连接的绝缘性散热板，上述散热部通过热传导性连接剂直接连接在上述散热板上。本发明的电子仪器的散热板是具有至少一个与电子部件连接用的焊盘的陶瓷板，或者包含高热传导材料的树脂板。在伴有发热的电子部件上，通过直接连接绝缘性散热板，在散热板和电子部件之间，不需要介入现有的绝缘板。其结果，可以提高电子仪器中的电子部件的散热特性。
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公开(公告)号：CN101681907B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200880020325.9
申请日：2008-11-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/053 , H01L23/49861 , H01L23/645 , H01L25/162 , H01L2023/4025 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0201 , H05K7/1432 , H05K7/209 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种在混合动力汽车及电动汽车等要求高可靠性的用途中使用的散热结构体基板和使用该基板的模块及散热结构体基板的制造方法，设置为：在构成散热基板的引线架及在该引线架等上安装的异型电子零件等的上面覆盖树脂结构体，并将该树脂结构体固定于金属板和设备的底架等，将整体作为散热结构体基板，由此，可以提高引线架和异型电子零件等的固定强度以及引线架与传热层之间的界面的粘接强度等。
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公开(公告)号：CN101681907A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020325.9
申请日：2008-11-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/053 , H01L23/49861 , H01L23/645 , H01L25/162 , H01L2023/4025 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0201 , H05K7/1432 , H05K7/209 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种在混合动力汽车及电动汽车等要求高可靠性的用途中使用的散热结构体基板和使用该基板的模块及散热结构体基板的制造方法，设置为：在构成散热基板的引线架及在该引线架等上安装的异型电子零件等的上面覆盖树脂结构体，并将该树脂结构体固定于金属板和设备的底架等，将整体作为散热结构体基板，由此，可以提高引线架和异型电子零件等的固定强度以及引线架与传热层之间的界面的粘接强度等。
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公开(公告)号：CN1393035A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN01802798.9
申请日：2001-09-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/40
CPC classification number: H05K1/0209 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/40 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/366 , H05K2201/09781 , H05K2201/10166 , H05K2201/10454 , H05K2201/10522 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子仪器，包括布线电路板、安装在布线电路板上的、表面具有散热部的电子部件、和电子部件热连接的绝缘性散热板，上述散热部通过热传导性连接剂直接连接在上述散热板上。本发明的电子仪器的散热板是具有至少一个与电子部件连接用的焊盘的陶瓷板，或者包含高热传导材料的树脂板。在伴有发热的电子部件上，通过直接连接绝缘性散热板，在散热板和电子部件之间，不需要介入现有的绝缘板。其结果，可以提高电子仪器中的电子部件的散热特性。
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