公开(公告)号：CN1200459C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN01802798.9

申请日：2001-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 堰博司 ,  谷口俊幸 ,  村上孝晴

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子仪器，包括布线电路板、安装在布线电路板上的、表面具有散热部的电子部件、和电子部件热连接的绝缘性散热板，上述散热部通过热传导性连接剂直接连接在上述散热板上。本发明的电子仪器的散热板是具有至少一个与电子部件连接用的焊盘的陶瓷板，或者包含高热传导材料的树脂板。在伴有发热的电子部件上，通过直接连接绝缘性散热板，在散热板和电子部件之间，不需要介入现有的绝缘板。其结果，可以提高电子仪器中的电子部件的散热特性。

公开(公告)号：CN1393035A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01802798.9

申请日：2001-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 堰博司 ,  谷口俊幸 ,  村上孝晴

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子仪器，包括布线电路板、安装在布线电路板上的、表面具有散热部的电子部件、和电子部件热连接的绝缘性散热板，上述散热部通过热传导性连接剂直接连接在上述散热板上。本发明的电子仪器的散热板是具有至少一个与电子部件连接用的焊盘的陶瓷板，或者包含高热传导材料的树脂板。在伴有发热的电子部件上，通过直接连接绝缘性散热板，在散热板和电子部件之间，不需要介入现有的绝缘板。其结果，可以提高电子仪器中的电子部件的散热特性。