公开(公告)号：CN101681907A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020325.9

申请日：2008-11-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大西彻 ,  河野仁 ,  谷口俊幸 ,  中岛浩二 ,  中田俊之 ,  今西恒次 ,  中尾惠一

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/053 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/645 ,  H01L25/162 ,  H01L2023/4025 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0201 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/209 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种在混合动力汽车及电动汽车等要求高可靠性的用途中使用的散热结构体基板和使用该基板的模块及散热结构体基板的制造方法，设置为：在构成散热基板的引线架及在该引线架等上安装的异型电子零件等的上面覆盖树脂结构体，并将该树脂结构体固定于金属板和设备的底架等，将整体作为散热结构体基板，由此，可以提高引线架和异型电子零件等的固定强度以及引线架与传热层之间的界面的粘接强度等。

公开(公告)号：CN101681907B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200880020325.9

申请日：2008-11-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大西彻 ,  河野仁 ,  谷口俊幸 ,  中岛浩二 ,  中田俊之 ,  今西恒次 ,  中尾惠一

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/053 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/645 ,  H01L25/162 ,  H01L2023/4025 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0201 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/209 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种在混合动力汽车及电动汽车等要求高可靠性的用途中使用的散热结构体基板和使用该基板的模块及散热结构体基板的制造方法，设置为：在构成散热基板的引线架及在该引线架等上安装的异型电子零件等的上面覆盖树脂结构体，并将该树脂结构体固定于金属板和设备的底架等，将整体作为散热结构体基板，由此，可以提高引线架和异型电子零件等的固定强度以及引线架与传热层之间的界面的粘接强度等。