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公开(公告)号:CN1184691C
公开(公告)日:2005-01-12
申请号:CN01104073.4
申请日:2001-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/10 , H01L27/108
CPC classification number: H01L28/75 , H01L27/10852 , H01L28/55
Abstract: 本发明的半导体存储器件的存储电容器(2),由下部电极(8)、电容绝缘膜(9)、上部电极(12)构成,其下部电极(8)由第1阻挡膜(6)和第2阻挡膜(7)组成。第1阻挡膜(6),由从上层开始的Ir膜/TiAlN膜/Ti膜的叠层膜组成。第2阻挡膜(7),由从上层开始Pt膜/IrO2膜的叠层膜形成,是为了完全覆盖第1阻挡膜(6)而设置的。据此,能够阻滞来自第1阻挡膜(6)的侧面的氧扩散,就能够防止因连接柱(11)氧化而发生的接触不良。