公开(公告)号：CN86105627A

公开(公告)日：1987-02-18

申请号：CN86105627

申请日：1986-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田冈干夫 ,  山本博正 ,  大博志 ,  有马广则

IPC: H01F27/30 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01F2017/048 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明涉及一种无引线固定电感器。用压型外壳封装线圈元件的同时，把连接线圈元件的金属板端子的一部分置于压型外壳的外部，并将压型外壳外部的金属板端子沿着压型外壳弯曲成形。在金属板端子上，设置比该端子窄的突出部分，在该突出部分的下面将线圈元件的引出线连接在金属板端子上，使线圈引出线与金属板端子之间保持可靠的连接。

公开(公告)号：CN1672224A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817796.X

申请日：2003-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山英明 ,  濑尾利幸 ,  山本博正 ,  吉泽俊博 ,  藤森明 ,  金高丰典

IPC: H01F17/02 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F17/02 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/045 ,  H01F27/027 ,  H01F27/327 ,  H01F41/041 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的线圈部件具有棱柱状材体(1)，在该材体(1)的外周上形成的镀铜层(2)，螺旋状切槽镀铜层(2)形成具有线状部(3a)和槽部(3b)的线圈部(3)，该的线圈部(3)上形成的外装部(8)和电极部(9)，通过在材体(1)的长方向部(1a)的外周上形成的镀铜层(2)和外装部(8)之间设置绝缘覆膜层(4)的结构，能抑制线圈部的镀铜层在外装部(8)的表面露出。

公开(公告)号：CN1393021A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01803039.4

申请日：2001-10-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 金高丰典 ,  吉泽俊博 ,  山本博正

IPC: H01F41/04 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F41/046 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/045

Abstract: 本发明提供一种电感部件及其制造方法，该电感部件，包括磁性材料形成的柱状的基体(21)、覆盖基体(21)的端部以及外周面被覆盖的导体层(24)、在覆盖外周面的导体层上形成的切槽部(25)和线状导体部(26)所构成的线圈部(27)、覆盖基体的两端部的导体层所形成的电极部(28)、在线圈部上形成的烧结磁性体构成的磁性体部(31)，导体层具有比所述烧结磁性体的烧结温度高的熔点。其制造工序由形成基体的工序、形成导体层的工序、形成线圈部的工序、在基体的两端部形成电极部的工序、在线圈部上形成烧结磁性体构成的磁性体部的工序所构成。依据本发明，可以增大电感，磁力线不易泄漏，获得对周围部件产生磁干扰少的电感部件。

公开(公告)号：CN1008569B

公开(公告)日：1990-06-27

申请号：CN86105627

申请日：1986-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田冈干夫 ,  山本博正 ,  大博志 ,  有马广则

IPC: H01F17/04 ,  H01F15/10

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01F2017/048 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明涉及一种无引线芯片电感器。用压型外壳封装线圈元件的同时，把连接线圈元件的金属板端子的一部分置于压型外壳的外部，并将压型外壳外部的金属板端子沿着压型外壳弯曲成型。在金属板端子上，设置比该端子窄的突出部分，在该突出部分的下面将线圈元件的引出线连接在金属板端子上，使线圈引出线与金属板端子之间保持可靠的连接。

公开(公告)号：CN1172335C

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN01803039.4

申请日：2001-10-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 金高丰典 ,  吉泽俊博 ,  山本博正

IPC: H01F41/04 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F41/046 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/045

Abstract: 本发明提供一种电感部件及其制造方法，该电感部件，包括磁性材料形成的角柱状的基体(21)、覆盖基体(21)的端部以及外周面被覆盖的导体层(24)、在覆盖外周面的导体层上形成的切槽(25)和线状导体(26)所构成的线圈(27)、覆盖基体的两端部的导体层所形成的电极(28)、在线圈上形成的烧结磁性体构成的磁性体(31)，导体层具有比所述烧结磁性体的烧结温度高的熔点。其制造工序由形成基体的工序、形成导体层的工序、形成线圈的工序、在基体的两端部形成电极的工序、在线圈上形成烧结磁性体构成的磁性体的工序所构成。依据本发明，可以增大电感，磁力线不易泄漏，获得对周围部件产生磁干扰少的电感部件。

公开(公告)号：CN1366684A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01800909.3

申请日：2001-04-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 金高豐典 ,  吉澤俊博 ,  藤森明 ,  中山英明 ,  山本博正 ,  田岡幹夫 ,  山田研一

IPC: H01F41/04

CPC classification number: H01F41/041 ,  H01F27/027 ,  H01F27/292 ,  H01F41/127

Abstract: 本发明的片状电感器的制造方法,包括在基材1的外周面2和端面3上形成导电层4的导电层形成工序,将导电层4切割加工成线圈状、形成具有导体部5和凹槽部6的线圈部7的线圈部形成工序,刻蚀形成线圈部7的基材1的刻蚀工序,用绝缘树脂13覆盖导电层4、形成封装部8的绝缘树脂覆盖工序,和在线圈部7的两端部上形成电极部9、同时电气连接电极部9和导电层4的电极形成工序。在绝缘树脂覆盖工序中,借助于电附着法形成绝缘树脂层8,制造封装部的安装面是平坦的,能可靠地安装在基板上的片状电感器。