公开(公告)号：CN1008569B

公开(公告)日：1990-06-27

申请号：CN86105627

申请日：1986-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田冈干夫 ,  山本博正 ,  大博志 ,  有马广则

IPC: H01F17/04 ,  H01F15/10

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01F2017/048 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明涉及一种无引线芯片电感器。用压型外壳封装线圈元件的同时，把连接线圈元件的金属板端子的一部分置于压型外壳的外部，并将压型外壳外部的金属板端子沿着压型外壳弯曲成型。在金属板端子上，设置比该端子窄的突出部分，在该突出部分的下面将线圈元件的引出线连接在金属板端子上，使线圈引出线与金属板端子之间保持可靠的连接。

公开(公告)号：CN86105627A

公开(公告)日：1987-02-18

申请号：CN86105627

申请日：1986-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田冈干夫 ,  山本博正 ,  大博志 ,  有马广则

IPC: H01F27/30 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01F2017/048 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明涉及一种无引线固定电感器。用压型外壳封装线圈元件的同时，把连接线圈元件的金属板端子的一部分置于压型外壳的外部，并将压型外壳外部的金属板端子沿着压型外壳弯曲成形。在金属板端子上，设置比该端子窄的突出部分，在该突出部分的下面将线圈元件的引出线连接在金属板端子上，使线圈引出线与金属板端子之间保持可靠的连接。