公开(公告)号：CN1366684A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01800909.3

申请日：2001-04-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 金高豐典 ,  吉澤俊博 ,  藤森明 ,  中山英明 ,  山本博正 ,  田岡幹夫 ,  山田研一

IPC: H01F41/04

CPC classification number: H01F41/041 ,  H01F27/027 ,  H01F27/292 ,  H01F41/127

Abstract: 本发明的片状电感器的制造方法,包括在基材1的外周面2和端面3上形成导电层4的导电层形成工序,将导电层4切割加工成线圈状、形成具有导体部5和凹槽部6的线圈部7的线圈部形成工序,刻蚀形成线圈部7的基材1的刻蚀工序,用绝缘树脂13覆盖导电层4、形成封装部8的绝缘树脂覆盖工序,和在线圈部7的两端部上形成电极部9、同时电气连接电极部9和导电层4的电极形成工序。在绝缘树脂覆盖工序中,借助于电附着法形成绝缘树脂层8,制造封装部的安装面是平坦的,能可靠地安装在基板上的片状电感器。