公开(公告)号：CN100345293C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410081696.1

申请日：2004-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 加藤丰 ,  小贺彰 ,  尾方秀一 ,  迫田英树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置(100)，包括：由导电性材料构成的芯片垫(1)；装载在芯片垫(1)上的四边形半导体元件(2)；由导电性材料构成、从芯片垫(1)向外方延伸的多根悬吊构件(3、3)、…；由导电性材料构成、设置在相邻的悬吊构件(3、3)之间、具有与半导体元件对着的引线前端(4a)的多根引线(4、4)、…；连接半导体元件(2)和各引线(4)的多根导电性细线(5、5)、…；将芯片垫(1)、半导体元件(2)、各悬吊构件(3)、各引线(4)的一部分和各导电性细线(5)密封的密封体(6)；以及由导电性材料构成、从悬吊构件(3)延伸且一部分位于一根引线(104a)和另一根引线(104b)之间的接地引线(11)。

公开(公告)号：CN1697174A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200410081696.1

申请日：2004-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 加藤丰 ,  小贺彰 ,  尾方秀一 ,  迫田英树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置100，包括：由导电性材料构成的芯片垫1；装载在芯片垫1的四边形半导体元件2；由导电性材料构成、从芯片垫1向外方延伸的多根悬吊构件3、3、…；由导电性材料构成、设置在相邻的悬吊构件3、3之间、具有与半导体元件对着的引线前端4a的多根引线4、4、…；连接半导体元件2和各引线4的多根导电性细线5、5、…；将芯片垫1、半导体元件2、各悬吊构件3、各引线4的一部分和各导电性细线5密封的密封体6；以及由导电性材料构成、从悬吊构件3延伸且一部分位于一根引线104a和另一根引线104b之间的接地引线11。

公开(公告)号：CN101383330A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810165935.X

申请日：2005-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河崎知树 ,  山田雄一郎 ,  福田敏行 ,  尾方秀一

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。

公开(公告)号：CN101383330B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810165935.X

申请日：2005-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河崎知树 ,  山田雄一郎 ,  福田敏行 ,  尾方秀一

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。

公开(公告)号：CN1790687A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510119453.7

申请日：2005-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河崎知树 ,  山田雄一郎 ,  福田敏行 ,  尾方秀一

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。

公开(公告)号：CN300704873D

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200630189405.0

申请日：2006-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 小贺彰 ,  尾方秀一

公开(公告)号：CN300729947D

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200630189407.X

申请日：2006-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 小贺彰 ,  尾方秀一

Abstract: 参考图中C所示部分为贯通区域。

公开(公告)号：CN300708434D

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200630189404.6

申请日：2006-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 小贺彰 ,  尾方秀一

公开(公告)号：CN300691674D

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200630189406.5

申请日：2006-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 小贺彰 ,  尾方秀一

Abstract: 参考图中阴影线所示部分是贯通的。