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公开(公告)号:CN1153748C
公开(公告)日:2004-06-16
申请号:CN95100625.8
申请日:1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。本发明提供了一种烧成后的尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性的陶瓷。所述陶瓷由无机功能性材料颗粒1和复合氧化物颗粒2组成。所述复合氧化物堵塞在无机功能性材料颗粒之间,焙烧时,和与其外周接触的所述无机功能性材料颗粒1起烧结反应,由氧化的金属颗粒和无机化合物形成。
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公开(公告)号:CN1259277C
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN01133079.1
申请日:1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒,及(b)散布于所述氧化铝颗粒中的Si2Al6O13颗粒,所述Si2Al6O13颗粒系由Al、Si和Ta2O5微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述Si2Al6O13颗粒在焙烧时,发生膨胀,而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有Si2Al6O13颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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公开(公告)号:CN1389427A
公开(公告)日:2003-01-08
申请号:CN01133080.5
申请日:1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒及(b)散布于氧化铝颗粒中的MgAl2O4颗粒,所述的MgAl2O4颗粒系由Al、MgO和至少一种选自GeO2、Ge2O3、Y2O3及Ag2O微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述的MgAl2O4颗粒在焙烧时发生膨胀,而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有MgAl2O4颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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公开(公告)号:CN1389426A
公开(公告)日:2003-01-08
申请号:CN01133079.1
申请日:1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒,及(b)散布于所述氧化铝颗粒中的Si2Al6O13颗粒,所述Si2Al6O13颗粒系由Al、Si和Ta2O5微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述Si2Al6O13颗粒在焙烧时,发生膨胀,而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有Si2Al6O13颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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公开(公告)号:CN1229301C
公开(公告)日:2005-11-30
申请号:CN01133080.5
申请日:1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒,及(b)散布于氧化铝颗粒中的MgAl2O4系颗粒,所述的MgAl2O4系颗粒由Al、MgO和至少一种选自GeO2、Ga2O3、Y2O3及Ag2O微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述的MgAl2O4系颗粒在所述焙烧时发生膨胀,而位于所述氧化铝颗粒之间的空隙填埋有所述的MgAl2O4系颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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公开(公告)号:CN1229515A
公开(公告)日:1999-09-22
申请号:CN98800845.9
申请日:1998-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00 , H01C17/065
CPC classification number: H01C17/06533 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K3/107
Abstract: 本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法,在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案,对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外,为了提高电阻体(3)的厚度精度,借助于研磨电阻布线板的表面,能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低,谋得减低高度。用包含1.5~2.5Wt%的TiO2和1.5~2.5Wt%的MnO和l.5~4.5Wt%的SiO2的生片作为基片材料,用包含60Wt%以上的Pd-Ag电极糊构成电极,所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。
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公开(公告)号:CN1109036A
公开(公告)日:1995-09-27
申请号:CN95100625.8
申请日:1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。本发明提供了一种烧成后的尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料粒子特性的陶瓷。所述陶瓷由无机功能性材料粒子1和复合氧化物粒子2组成。所述复合氧化物堵塞在无机功能性材料粒子之间,焙烧时,和与其外周接触的所述无机功能性材料粒子1起烧结反应,由氧化的金属粒子和无机化合物形成。
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