公开(公告)号：CN109732237A

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201910000325.2

申请日：2019-01-02

申请人： 昆明理工大学 ,  云南锡业锡材有限公司

发明人： 严继康 ,  甘有为 ,  白海龙 ,  刘宝权 ,  吕金梅 ,  赵玲彦 ,  陇赞 ,  陈东东 ,  滕媛 ,  顾鑫 ,  徐凤仙 ,  朵云琨 ,  甘国友 ,  易健宏 ,  刘明 ,  陈俊宇

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/02

摘要： 本发明公开了一种SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明无铅焊料合金包括：Bi 10~26%、Cu 0.3~1.0%、Ag 0.1~1.0%、Ni 0.01~0.2％、Ce 0.01~0.2%、余量的Sn和不可避免的杂质；SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金制备过程中，Cu、Ag、Ni、Ce分别以中间合金Sn10Cu、Sn3Ag、Sn4Ni、Sn1.8Ce的形式加入。本发明的SnBiCuAgNiCe无铅焊料合金，其合金化程度高，焊料结晶组织均匀细化，Bi的富集得到抑制，平均尺寸在5µm，且熔点控制在176-195℃。焊料的润湿性、力学性能显著提升，并且成本低，能满足波峰焊工艺的使用要求。

公开(公告)号：CN112658277A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202011443154.X

申请日：2020-12-08

申请人： 昆明理工大学 ,  云南锡业锡材有限公司

发明人： 严继康 ,  陇赞 ,  白海龙 ,  赵玲彦 ,  易健宏 ,  陈东东 ,  卢红波 ,  秦俊虎 ,  祖梓翀 ,  梁东成

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明涉及一种化学反应法制备Ag3Sn焊料纳米添加剂的方法，属于焊接添加剂技术领域。本发明将SnCl2·2H2O与无水乙醇混合均匀得到溶液A，将AgNO3与氨水混合均匀得到溶液B，将NaBH4与无水乙醇混合均匀得到溶液C；将1,10‑菲罗啉一水合物溶于无水乙醇中形成溶液D，将PVP溶于无水乙醇中形成溶液E；将溶液A和溶液B混合均匀得到A‑B混合液，将溶液E逐滴加入到A‑B混合液中搅拌均匀，然后逐滴加入溶液C，震荡反应至无气泡产生得到种子晶溶液；将溶液D逐滴加入到种子晶溶液中反应，固液分离，洗涤固体得到Ag3Sn焊料纳米添加剂。本发明通过化学反应制备纳米级焊料添加剂的方法，可提升焊接后焊点稳定性，改善无铅焊料的焊接性能，提高可靠性，且操作方便，工艺简单。

公开(公告)号：CN112917045A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202110117268.3

申请日：2021-01-28

申请人： 云南锡业锡材有限公司

发明人： 白海龙 ,  陇赞 ,  张欣 ,  赵玲彦 ,  严继康 ,  吕金梅 ,  易健宏 ,  陈东东

IPC分类号： B23K35/40

摘要： 化学反应法制备锡基焊料Cu6Sn5纳米添加剂的方法，先制备反应种子晶，将CuCl2‑2H2O与无水乙醇混合搅拌形成溶液A；将SnCl2‑2H2O与无水乙醇混合搅拌形成溶液B；将NaBH4与无水乙醇混合搅拌形成溶液C；将等体积的溶液A和溶液B混合搅拌，再将等体积的溶液C逐滴加入，在磁力搅拌下反应，制备得到种子晶为Cu和Sn的纳米颗粒的种子晶溶液；然后将PVP试剂与无水乙醇混合，搅拌形成溶液D，然后将溶液D逐滴加入种子晶溶液中，制备得到纳米Cu6Sn5颗粒，再经反复离心清洗后干燥，得到锡基焊料合金纳米添加剂。本发明的纳米添加剂可以提升焊料合金的性能，更好地开发当前的无铅焊料体系，且操作方便，工艺简单。

公开(公告)号：CN112475313A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202011264641.X

申请日：2020-11-11

申请人： 昆明理工大学

发明人： 严继康 ,  祖梓翀 ,  陇赞 ,  陈东东 ,  徐凤仙 ,  易健宏

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  C22C9/02 ,  B23K35/362 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明涉及一种通过化学反应制备纳米级焊料添加剂的方法，属于焊接添加剂技术领域。本发明将CuCl2·2H2O/乙醇溶液和SnCl2·2H2O/乙醇溶液混合均匀得到A‑B混合液，在温度为180～220℃，将NaBH4/乙醇溶液逐滴加入到A‑B混合液中，震荡反应至无气泡产生得到籽晶溶液；在温度为180～220℃，将籽晶溶液保温静置6‑42h，固液分离，洗涤固体得到纳米Cu3Sn颗粒添加剂。本发明通过化学反应制备纳米级焊料添加剂的方法，可以提升焊接后焊点稳定性，更好地改善当前的无铅焊料的焊接性能，提高可靠性，且操作方便，工艺简单。

公开(公告)号：CN112643241A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011455430.4

申请日：2020-12-10

申请人： 昆明理工大学

发明人： 严继康 ,  陇赞 ,  陈东东 ,  滕媛 ,  顾鑫 ,  徐凤仙 ,  甘国友 ,  易健宏 ,  刘明 ,  陈俊宇 ,  梁东成 ,  祖梓翀

IPC分类号： B23K35/26

摘要： 本发明公开了一种Sn‑Bi‑Cu‑Ag‑Ni‑Sb低温高力学性能无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明无铅焊料合金包括：Bi 14‑18％、Cu 0.4‑0.6％、Ag 0.5‑0.8％、Ni 0.03‑0.07％、Sb 0.001‑0.2％、余量的Sn和不可避免的杂质；Sn‑Bi‑Cu‑Ag‑Ni‑Sb低温高力学性能无铅焊料合金制备过程中，Cu、Ag、Ni、Sb分别以中间合金的形式加入。本发明可在低温要求下，具有良好的润湿性能，并且在力学性能方面优于Sn‑Ag‑Cu无铅焊料，由于降低了Ag的质量百分比，大大降低无铅焊料的生产成本，并具有较低熔点在176‑205℃范围内。

公开(公告)号：CN112475313B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202011264641.X

申请日：2020-11-11

申请人： 昆明理工大学

发明人： 严继康 ,  祖梓翀 ,  陇赞 ,  陈东东 ,  徐凤仙 ,  易健宏

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/054 ,  C22C9/02 ,  B23K35/362 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明涉及一种通过化学反应制备纳米级焊料添加剂的方法，属于焊接添加剂技术领域。本发明将CuCl2·2H2O/乙醇溶液和SnCl2·2H2O/乙醇溶液混合均匀得到A‑B混合液，在温度为180～220℃，将NaBH4/乙醇溶液逐滴加入到A‑B混合液中，震荡反应至无气泡产生得到籽晶溶液；在温度为180～220℃，将籽晶溶液保温静置6‑42h，固液分离，洗涤固体得到纳米Cu3Sn颗粒添加剂。本发明通过化学反应制备纳米级焊料添加剂的方法，可以提升焊接后焊点稳定性，更好地改善当前的无铅焊料的焊接性能，提高可靠性，且操作方便，工艺简单。