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公开(公告)号：CN106662115B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201580041897.5
申请日：2015-06-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社 , 住友电木株式会社
CPC classification number: F04D13/02 , B29C45/26 , B29C45/5675 , F04D29/02 , F04D29/026 , F04D29/043 , F04D29/049 , F05D2300/6034 , F16H55/36 , F16H55/40
Abstract: 水泵具备：泵壳(2)，在内部具有泵室(3)；驱动轴(7)，其旋转自如地支承在泵壳(2)内；带轮(5)，其具有固定在驱动轴(7)的一端部的凸缘壁(5a)，利用包括玻璃纤维(25)的合成树脂材料一体形成；叶轮(8)，其能够一体旋转地设置在驱动轴(7)的另一端部，并且收纳于泵室(3)；在凸缘壁(5a)上形成有六个贯通孔(23)，并且各贯通孔(23)周围的玻璃纤维(25a)随机取向。由此，能够抑制带轮的强度降低。
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公开(公告)号：CN105323957A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510319232.8
申请日：2015-06-11
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/03 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0216 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/304 , B32B2457/08 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/0243 , H05K1/0284 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , Y10T428/24628 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L21/48 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明提供覆金属箔基板、使用该基板制造的电路基板及在该电路基板搭载有电子部件的电子部件搭载基板，该覆金属箔基板能不需大型装置、不费时间和精力地制造出不对其他结构体的整体形状造成制约、可搭载于其他结构体的电路基板。本发明的覆金属箔基板(10A)用于形成搭载电子部件的电路基板，具备金属箔(4A)、形成于金属箔(4A)的一个面的树脂层(5)和形成于树脂层(5)的上述金属箔的背面的绝缘部(6)。覆金属箔基板(10A)具有金属箔(4A)、树脂层(5)和绝缘部(6)向金属箔(4A)侧或绝缘部(6)侧弯曲的至少一个弯曲部(81)～(84)。树脂层(5)由含有树脂材料的第2树脂组合物的硬化物或固化物构成，绝缘部(6)由含有热固性树脂的第1树脂组合物的硬化物构成。
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公开(公告)号：CN105323952A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510323348.9
申请日：2015-06-12
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/021 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/10166 , Y10T428/24628 , Y10T428/24752 , H05K1/0209 , H05K2201/09009
Abstract: 本发明提供一种能够制造电路基板的覆金属箔基板、使用上述覆金属箔基板制造出的电路基板、以及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板，上述电路基板能够使从要安装的发热体产生的热量高效地散热，并且能够安装在其他结构体而不给予其他结构体的整体形状造成制约。本发明的覆金属箔基板用于形成安装发热体的电路基板，具备金属箔、树脂层、散热金属板以及绝缘部。而且，属箔基板具有金属箔、树脂层以及绝缘部向金属箔侧或者绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部。另外，树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成，绝缘部由含有热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成。
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公开(公告)号：CN114868465B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202080089057.7
申请日：2020-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的具有电磁屏蔽性的框体(121)具有：树脂成型体(101)，其为热固性树脂组合物的固化物；和镀层(103)，其设置于树脂成型体(101)(固化物)的表面上，镀层(103)包括Cu层(第一镀层(105))，Cu层(第一镀层(105))的厚度为2μm以上30μm以下。
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公开(公告)号：CN114868465A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080089057.7
申请日：2020-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的具有电磁屏蔽性的框体(121)具有：树脂成型体(101)，其为热固性树脂组合物的固化物；和镀层(103)，其设置于树脂成型体(101)(固化物)的表面上，镀层(103)包括Cu层(第一镀层(105))，Cu层(第一镀层(105))的厚度为2μm以上30μm以下。
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