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公开(公告)号：CN102388682A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080014975.X
申请日：2010-04-07
CPC classification number: H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。
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公开(公告)号：CN102388682B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201080014975.X
申请日：2010-04-07
CPC classification number: H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。
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公开(公告)号：CN112810271A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110045625.X
申请日：2015-11-06
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明公开了一种层叠膜，其具备含有聚酰亚胺系高分子的树脂膜、和设于树脂膜的至少一个主面侧的功能层。还公开了如下的树脂膜，其含有聚酰亚胺系高分子和包含硅原子的硅材料，至少一个主面的硅原子与氮原子的原子数比、即Si/N为8以上。
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公开(公告)号：CN109843585A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780062533.4
申请日：2017-10-04
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: B32B27/30 , C08L27/16 , C08L33/00 , G02F1/1333 , G09F9/00
Abstract: 本发明的目的在于提供可在显示装置等中合适地使用的、能抑制凹坑缺陷的发生的树脂层叠体。通过本发明，可提供一种树脂层叠体，其是具有包含(甲基)丙烯酸树脂及偏二氟乙烯树脂作为树脂成分的中间层(A)、和分别存在于该中间层(A)的两侧的树脂层(B)及(C)的树脂层叠体，该中间层(A)中包含的偏二氟乙烯树脂的结晶度为15.5～50％。
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公开(公告)号：CN103130995B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210467317.7
申请日：2012-11-19
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08G63/605
Abstract: 本发明是纤维制造用材料，其包含满足下述（a）、（b）的必要条件的液晶聚酯，（a）重均分子量为30000以下，且多分散度为2.5以下。（b）使用流动特性试验机，在喷嘴的孔径为0.5mm、剪切速度为1000s－1的条件下、在360℃测定的熔融粘度为70Pa？s以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102639598A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080055684.5
申请日：2010-12-06
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H02K3/30 , C08G63/605 , C08J5/18 , C08J2367/03 , H01B3/423 , H01F27/324
Abstract: 本发明涉及含有液晶聚酯的电磁线圈用绝缘膜，其特征在于：该液晶聚酯具有以下式(1)、式(2)和式(3)所示的结构单元，相对于全体结构单元的合计含量，含有2,6-萘二基的结构单元的含量为40%摩尔以上。(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-以及(3)-O-Ar3-O-(式中，Ar1表示2,6-萘二基、1,4-亚苯基或4,4'-亚联苯基；Ar2和Ar3各自独立地表示2,6-萘二基、1,4-亚苯基、1,3-亚苯基或4,4'-亚联苯基；Ar1、Ar2或Ar3所表示的基团上的氢原子可各自独立地被卤素原子、碳原子数1-10的烷基或碳原子数6-20的芳基置换)。
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公开(公告)号：CN102529249A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110380446.8
申请日：2011-11-25
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C09K19/3809 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B38/08 , B32B2262/101 , B32B2305/18 , B32B2305/22 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , H05K1/0366 , H05K2201/0141
Abstract: 本发明涉及树脂浸渍片材以及制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，其中，树脂浸渍片材通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得，其特征在于，在225℃下热处理30分钟时，减重率为6.8~10质量%；本发明还提供了一种用于制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，该方法包括：对彼此叠置的多个上述树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制。
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公开(公告)号：CN101418113B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810144697.4
申请日：2008-06-10
Applicant: 住友化学株式会社
Inventor： 冈本敏
CPC classification number: C09K19/12 , C08G63/605 , C08K5/01 , C09K19/3809 , C09K2019/123 , Y10T428/31786 , C08L67/03
Abstract: 本发明提供了液晶聚酯组合物，其包含三联苯和液晶聚酯，其中三联苯基本上由对三联苯组成，基于100重量份的液晶聚酯，对三联苯在组合物中含有的量为0.3～15重量份。该液晶聚酯组合物具有高流动性和低各向异性，其也可以抑制模塑时气体的产生。
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公开(公告)号：CN101812385A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010120590.3
申请日：2010-02-22
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C11D7/263 , C11D7/266 , C11D7/3209 , C11D7/3218 , C11D7/3263 , C11D7/34
Abstract: 本发明涉及清洁组合物以及使用其来清洁液晶聚酯生产装置的方法，具体地提供了一种清洁组合物，其用于清洁液晶聚酯的生产装置，该组合物包含(A)二元醇、(B)胺和(C)选自环酯、酰胺和亚砜的化合物，其中组分(B)的含量是5-40重量％，组分(C)的含量是5-30重量％，二者都相对于该清洁组合物的总重量。
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公开(公告)号：CN101719532A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910221442.8
申请日：2009-09-30
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K1/0326 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适用于芯片LED封装的衬底，所述衬底按顺序具有传导层、绝缘层和散热板，其中所述绝缘层包括可溶于溶剂中的液晶聚酯和包括无机纤维和/或有机纤维的片材。所述衬底的绝缘层在表面方向具有小的线性膨胀系数，极其有用于制备芯片LED封装同时具有有实际意义的耐热性。
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