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公开(公告)号：CN110999532A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880050701.2
申请日：2018-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 加热器(1a)具备由有机高分子形成的片状的支撑体(10)、发热体(20)、以及与发热体(20)接触的一对供电用电极(30)。发热体(20)为由含有铟氧化物作为主成分的多晶体形成的透明导电膜。加热器(1a)中，发热体(20)具有1.4×10-4Ω·cm～3×10-4Ω·cm的电阻率。发热体(20)的厚度超过20nm且为100nm以下。
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公开(公告)号：CN102792401A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013298.4
申请日：2011-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种无线电力传输用磁元件和电力供给装置，无线电力传输用磁元件（1）在与磁耦合方向相一致的截面上，沿与磁耦合方向相正交的方向并列配置有导体部（2）和与导体部（2）相邻的磁性体部（3），导体部（2）和磁性体部（3）中的任一者具有比另一者向磁耦合方向突出的突出区域（61）。
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公开(公告)号：CN113454933A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201980082269.X
申请日：2019-11-28
IPC: H04J14/02 , H04B10/077 , H04B10/2575 , H04B10/50 , H04B10/66
Abstract: 光传输系统(1)以频分复用方式传输RF信号。光传输系统(1)具备TOSA(2)、光纤(3)以及ROSA(4)。TOSA(2)包括构成为能够以0.8mW以上的输出发光的面发光型激光二极管(13)。在具备面发光型激光二极管(13)的光传输系统(1)中，通过包括规定的工序的测定方法而得到的噪声指标为10.0dBμV以下。
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公开(公告)号：CN118264326A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311798639.4
申请日：2023-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供光发送器、光发送器阵列、光发送装置以及光通信系统。提供一种适于提高信号传输的质量的技术。光发送器(100)包括TOSA(130)和LC并联电路(150)。TOSA(130)将第一电信号(S1)转换为光信号(So)。LC并联电路(150)包括电感器(151)和电容器(152)。电感器(151)与电容器(152)相互并联连接。LC并联电路(150)连接于TOSA(130)。
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公开(公告)号：CN102792401B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180013298.4
申请日：2011-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种无线电力传输用磁元件和电力供给装置，无线电力传输用磁元件（1）在与磁耦合方向相一致的截面上，沿与磁耦合方向相正交的方向并列配置有导体部（2）和与导体部（2）相邻的磁性体部（3），导体部（2）和磁性体部（3）中的任一者具有比另一者向磁耦合方向突出的突出区域（61）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101667428A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910167295.0
申请日：2009-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 文逸何 , 田中壮宗 , 井上真弥 , 马丁·约翰·麦卡斯林
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K1/167 , H05K3/244 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上形成有写入用配线图案。以覆盖写入用配线图案的方式在第一绝缘层上形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成写入用配线图案和读取用配线图案。写入用配线图案被配置在写入用配线图案的上方。写入用配线图案包含导体层和加强用合金层。以覆盖导体层的上表面和侧面的方式依次形成有加强用合金层。
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公开(公告)号：CN101316480A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810109821.3
申请日：2008-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K2201/055 , H05K2201/09263
Abstract: 本发明提供一种印刷电路基板，该印刷电路基板具有基底绝缘层和设置在该基底绝缘层上的导体图案。导体图案包括：在直线区域中，沿着假想的轴线直线状延伸的直线部；在第一弯曲区域中，向基底绝缘层的一侧凸状弯曲，并且沿着轴线延伸的第一弯曲部；和在第二弯曲区域中，向基底绝缘层的另一侧凸状弯曲，并且沿着轴线延伸的第二弯曲部。形成导体图案，使得在印刷电路基板在边界弯曲的情况下，第一弯曲部和第二弯曲部在上下方向不重合。
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公开(公告)号：CN118743166A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380022974.7
申请日：2023-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H04B10/077 , H04B10/2575
Abstract: 光传输系统(1)将第1电信号变换为光信号，传输进行变换而得到的光信号，并将所传输的光信号变换为第2电信号。光传输系统(1)具备电光变换设备(2)、光传输路径(3)和光电变换设备(4)。第1电信号包括超过10GHz且为100GHz以下的高频的通信信号。光传输系统(1)还具备：附加信号产生设备(6)，产生频率为1Hz以上且9MHz以下的低频的附加信号。电光变换设备(2)将包括通信信号以及由附加信号产生设备(6)产生的附加信号的第1电信号变换为光信号。
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公开(公告)号：CN115428360A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180027621.7
申请日：2021-04-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H04B10/2581 , H04B10/2575
Abstract: 光传输系统(1)对射频信号进行光载射频传输。光传输系统(1)具备：电光转换设备(2)，其接收射频信号，将该信号转换为光信号并进行传输；多模光纤(3)，其传输从电光转换设备(2)传输来的光信号；以及光电转换设备(4)，其将从光纤(3)传输来的光信号转换为射频信号，并传输该射频信号。光纤(3)的数值孔径(NA)为0.13以上且0.22以下。
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公开(公告)号：CN113632183A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080023540.5
申请日：2020-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 加热器(1a)具有基板(10)、发热体(20)、中间层(30)和至少一对供电用电极(40)，所述发热体(20)为透明导电膜(20)。中间层(30)配置在基板(10)与透明导电膜(20)之间，并且具有位于比基板(10)更靠近透明导电膜(20)的位置的第一主面(31)。一对供电用电极(40)与透明导电膜(20)接触。中间层(30)含有形成固化物的有机聚合物(32)和分散在固化物中的二氧化硅或金属氧化物的粒子(34)。透明导电膜(20)的表面的在JIS B0601：2013中规定的算术平均粗糙度Ra为7.0nm以下。
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