公开(公告)号：CN101542195A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000131.2

申请日：2008-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 诸石裕 ,  富永孝志 ,  堀田祐治 ,  中野史子 ,  东一美 ,  小岛诚

IPC: F21V8/00 ,  F21V3/04 ,  G02B3/00 ,  G02B5/02 ,  G02F1/1335 ,  F21Y101/02 ,  F21Y103/00 ,  F21Y105/00

CPC classification number: G02B6/005 ,  G02B5/0242 ,  G02B5/0278 ,  G02B5/0294 ,  G02B6/0065 ,  G02F1/133502 ,  G02F1/133606 ,  G02F2001/133607 ,  G02F2202/28 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848

Abstract: 公开一种背光系统，该背光系统包括用于出射光的被粘物、已进行凹凸加工处理以增大其表面积的光学薄膜，以及包含凝胶分数为35至85重量％的粘合剂聚合物的粘合剂层。在该背光系统中，被粘物和光学薄膜通过粘合剂层接合。还公开用于制造背光系统的方法、用于背光系统的带有粘合剂的光学薄片，使用该背光系统的图像显示和照明装置。

公开(公告)号：CN1091790C

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN96193887.0

申请日：1996-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 德永泰之 ,  安藤雅彦 ,  山中刚 ,  彦坂和香 ,  小岛诚 ,  河野真一 ,  益子浩明 ,  和田博 ,  山本浩史 ,  副田义和 ,  松冈直树 ,  久米克也 ,  仓本盈夫

IPC: C09J169/00 ,  C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32

CPC classification number: C09J169/00 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种压敏粘合剂组合物，其室温下的储能弹性模量[G’]至少是2×106达因/平方厘米，其室温下的粘合力至少是1千克/20毫米宽。优选的是：一种包括具有聚碳酸酯结构的聚合物的压敏粘合剂组合物，该结构含有用下式表示的重复单元：其中R代表含2～20个碳原子的直链或支链烃基，一种压敏粘合剂片材、一种密封材料、一种增强片材以及一种用于印刷的压敏粘合剂片材，以上每一种均含有该压敏粘合剂组合物。

公开(公告)号：CN102654261A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210122355.9

申请日：2008-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 诸石裕 ,  富永孝志 ,  堀田祐治 ,  中野史子 ,  东一美 ,  小岛诚

IPC: F21S8/00 ,  G02B5/02 ,  G02B6/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12

CPC classification number: G02B6/005 ,  G02B5/0242 ,  G02B5/0278 ,  G02B5/0294 ,  G02B6/0065 ,  G02F1/133502 ,  G02F1/133606 ,  G02F2001/133607 ,  G02F2202/28 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848

Abstract: 公开一种背光系统，该背光系统包括用于出射光的被粘物、已进行凹凸加工处理以增大其表面积的光学薄膜，以及包含凝胶分数为35至85重量％的粘合剂聚合物的粘合剂层。在该背光系统中，被粘物和光学薄膜通过粘合剂层接合。还公开用于制造背光系统的方法、用于背光系统的带有粘合剂的光学薄片，使用该背光系统的图像显示和照明装置。

公开(公告)号：CN1184497A

公开(公告)日：1998-06-10

申请号：CN96193887.0

申请日：1996-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 德永泰之 ,  安藤雅彦 ,  山中刚 ,  彦坂和香 ,  小岛诚 ,  河野真一 ,  益子浩明 ,  和田博 ,  山本浩史 ,  副田义和 ,  松冈直树 ,  久米克也 ,  仓本盈夫

IPC: C09J167/02 ,  C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32

CPC classification number: C09J169/00 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种压敏粘合剂组合物,其室温下的储能弹性模量[G’]至少是2x106达因/平方厘米,其室温下的粘合力至少是1千克/20毫米宽。优选的是:一种包括具有聚碳酸酯结构的聚合物的压敏粘合剂组合物,该结构含有用上式表示的重复单元，其中R代表含2～20个碳原子的直链或支链烃基,一种压敏粘合剂片材、一种密封材料、一种增强片材以及一种用于印刷的压敏粘合剂片材,以上每一种均含有该压敏粘合剂组合物。

公开(公告)号：CN102654261B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201210122355.9

申请日：2008-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 诸石裕 ,  富永孝志 ,  堀田祐治 ,  中野史子 ,  东一美 ,  小岛诚

IPC: G02F1/13357 ,  F21S8/00 ,  G02B5/02 ,  G02B6/00 ,  F21Y101/02 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12

CPC classification number: G02B6/005 ,  G02B5/0242 ,  G02B5/0278 ,  G02B5/0294 ,  G02B6/0065 ,  G02F1/133502 ,  G02F1/133606 ,  G02F2001/133607 ,  G02F2202/28 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848

Abstract: 公开一种背光系统，该背光系统包括用于出射光的被粘物、已进行凹凸加工处理以增大其表面积的光学薄膜，以及包含凝胶分数为35至85重量％的粘合剂聚合物的粘合剂层。在该背光系统中，被粘物和光学薄膜通过粘合剂层接合。还公开用于制造背光系统的方法、用于背光系统的带有粘合剂的光学薄片，使用该背光系统的图像显示和照明装置。

公开(公告)号：CN101542195B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200880000131.2

申请日：2008-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 诸石裕 ,  富永孝志 ,  堀田祐治 ,  中野史子 ,  东一美 ,  小岛诚

IPC: F21V8/00 ,  F21V3/04 ,  G02B3/00 ,  G02B5/02 ,  G02F1/1335 ,  F21Y105/00 ,  F21Y103/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02B6/005 ,  G02B5/0242 ,  G02B5/0278 ,  G02B5/0294 ,  G02B6/0065 ,  G02F1/133502 ,  G02F1/133606 ,  G02F2001/133607 ,  G02F2202/28 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848

Abstract: 公开一种背光系统，该背光系统包括用于出射光的被粘物、已进行凹凸加工处理以增大其表面积的光学薄膜，以及包含凝胶分数为35至85重量％的粘合剂聚合物的粘合剂层。在该背光系统中，被粘物和光学薄膜通过粘合剂层接合。还公开用于制造背光系统的方法、用于背光系统的带有粘合剂的光学薄片，使用该背光系统的图像显示和照明装置。

公开(公告)号：CN1131289C

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN97117822.4

申请日：1997-07-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小岛诚 ,  玉井弘宣 ,  川口佳秀 ,  田中良和 ,  小岛胜秀

IPC: C09J133/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08G18/6229 ,  C08G2170/40 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891

Abstract: 公开了一种压敏粘合剂组合物，它包含分子量相当低的丙烯酸类预聚物与作为扩链剂的主要显示双官能度的多官能异氰酸酯的活性混合物，而此丙烯酸类预聚物在分子中含有高活性羟基，由两种满足特别关系式的丙烯酸烷基酯共聚而制得；公开了包含上述活性混合物和相当高分子量聚合物组份的压敏粘合剂组合物；还公开了具有压敏粘合层的压敏粘合片，而此压敏粘合层包含那些压敏粘合剂组合物。因为丙烯酸类预聚物的分子链被有效地扩展，用于粘度调节所需的有机溶剂量可以减少。

公开(公告)号：CN1174224A

公开(公告)日：1998-02-25

申请号：CN97117822.4

申请日：1997-07-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小岛诚 ,  玉井弘宣 ,  川口佳秀 ,  田中良和 ,  小岛胜秀

IPC: C09J133/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08G18/6229 ,  C08G2170/40 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891

Abstract: 公开了一种压敏粘合剂组合物,它包含分子量相当低的丙烯酸类预聚物与作为扩链剂的主要显示双官能度的多官能异氰酸酯的活性混合物,而此丙烯酸类预聚物在分子中含有高活性羟基,由两种满足特别关系式的丙烯酸烷基酯共聚而制得;公开了包含上述活性混合物和相当高分子量聚合物组分的压敏粘合剂组合物;还公开了具有压敏粘合层的压敏粘合片,而此压敏粘合层包含那些压敏粘合剂组合物。因为丙烯酸类预聚物的分子链被有效地扩展,用于粘度调节所需的有机溶剂量可以减少。