公开(公告)号：CN114729236A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080076968.6

申请日：2020-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山下幸大 ,  斋藤诚 ,  伊关亮 ,  福原淳仁

IPC: C09J7/38 ,  B32B25/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/40 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J121/00 ,  C09J133/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明提供对被粘物的初始粘合性优异、能够充分地伸长、即使充分地伸长也不易断裂、能够在伸长状态下从被粘物上顺利地牵拉除去、并且返工性优异的双面粘合带。本发明的实施方式中的双面粘合带依次具有粘合剂层(B1)、基材层(A)和粘合剂层(B2)，其中，该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自包含选自由丙烯酸类粘合剂和橡胶类粘合剂构成的组中的至少一种，并且该丙烯酸类粘合剂包含填料，该基材层(A)包含选自由聚烯烃、热塑性聚氨酯和苯乙烯类聚合物构成的组中的至少一种作为树脂成分，该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自的初始粘合力为5N/10mm以上，所述初始粘合力为在JIS‑Z‑0237‑2000中规定的在23℃、50％RH的环境下在剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟的条件下对SUS板的初始粘合力，并且通过在JIS‑K‑7311‑1995中规定的“伸长率”的测定方法测定的所述双面粘合带的断裂伸长率为600％以上。

公开(公告)号：CN113493659A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110354166.3

申请日：2021-04-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  德山英幸 ,  斋藤诚 ,  金田充宏

IPC: C09J7/29

Abstract: 本发明提供一种临时固定复合体，其为具有临时固定层和基材层的临时固定复合体，其在暴露于高温时的尺寸变化率极小，并且，临时固定层与基材层的锚固性高。本发明的临时固定复合体包含临时固定层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，该临时固定层为发泡层或橡胶层，所述临时固定复合体是该临时固定层与该基材层借助底涂层进行层叠而成的。

公开(公告)号：CN108431107B

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201680076276.5

申请日：2016-12-16

Applicant: 日东电工株式会社 ,  陶氏东丽株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  伊关亮 ,  中村昭宏 ,  远藤修司

IPC: C08J9/28 ,  B32B27/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

Abstract: 提供了一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当片材的厚度减小时也可维持表现这些效果的能力，较佳地可在从低温区域至高温区域中表现出稳定的弹性模量，可在低温区域与高温区域中均具有低程度的压缩永久变形。同时，提供了具有此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。进而，提供了一种此种有机硅发泡片材的制造方法。根据本发明的有机硅发泡片材具有10μm～3000μm的厚度和其中开放泡孔率为90％以上、平均泡孔直径为1μm～50μm且全部泡孔的90％以上的泡孔直径为80μm以下的开放泡孔结构。

公开(公告)号：CN103571360B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201310329219.1

申请日：2013-07-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 徐创矢 ,  佐佐木翔悟 ,  伊关亮 ,  安藤雅彦

IPC: C09J7/38 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J7/0207 ,  C08G18/4812 ,  C08G18/4816 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/4829 ,  C08G18/8029 ,  C09J7/38 ,  C09J175/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2475/00 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2896

Abstract: 本发明涉及表面保护膜、光学构件和电子构件。所述表面保护膜能够实现低污染性和胶粘剂残渣减少两者，并且还具有优异的再加工性、润湿性和透明度。所述表面保护膜包含：背衬层；和压敏胶粘剂层，其中：所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂；所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物固化而获得的聚氨酯基树脂，所述组合物包含具有至少两个OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)；且(1)所述多元醇(A)包含50重量%以上的具有两个OH基且数均分子量Mn为3000至6000的多元醇，或(2)所述多官能异氰酸酯化合物(B)包含多官能芳族异氰酸酯化合物。

公开(公告)号：CN103570912B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201310329205.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  佐佐木翔悟 ,  徐创矢 ,  安藤雅彦

IPC: C08G18/72 ,  C08G18/28 ,  C08G18/22 ,  C09J175/04 ,  C09J7/20

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08G18/222 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/4816 ,  C08G18/482 ,  C08G18/4829 ,  C08G18/4866 ,  C08G18/5021 ,  C08G18/792 ,  C08G18/794 ,  C08G2170/40 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J175/04 ,  C09J2475/00

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶粘剂层、压敏胶粘片和表面保护膜。所述树脂组合物包含：具有两个以上OH基的多元醇(A)；多官能异氰酸酯化合物(B)；和催化剂(C)，其中：相对于100重量份所述多元醇(A)，所述多官能异氰酸酯化合物(B)的含有比率为1重量份～100重量份；且所述催化剂(C)包含铁络合化合物。本发明还提供由这种树脂组合物形成的压敏胶粘剂组合物。本发明还提供通过使用这种压敏胶粘剂组合物形成的具有高透明度的压敏胶粘剂层。本发明还提供各自包含这种压敏胶粘剂层的压敏胶粘片和表面保护膜。

公开(公告)号：CN103666360B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201310392378.6

申请日：2013-09-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木翔悟 ,  伊关亮 ,  徐创矢 ,  内田翔 ,  泽崎良平 ,  安藤雅彦

IPC: C09J175/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0207 ,  B32B7/12 ,  C08G18/222 ,  C08G18/4816 ,  C08G18/482 ,  C08G18/4829 ,  C08G18/5021 ,  C08G18/792 ,  C08G18/794 ,  C08G2170/40 ,  C09J7/38 ,  C09J175/04 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2896

Abstract: 本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜。另外，本发明提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂是一种包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂，其中：所述聚氨酯基树脂包含通过对含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物进行固化而得到的聚氨酯基树脂；且所述多元醇(A)含有具有3个OH基并具有8000～20000数均分子量Mn的多元醇(A1)。

公开(公告)号：CN103805119A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310545410.X

申请日：2013-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木翔悟 ,  伊关亮 ,  内田翔 ,  安藤雅彦

IPC: C09J175/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/021 ,  C08G18/4829 ,  C08G2170/40 ,  C08K5/005 ,  C08K5/13 ,  C09J7/381 ,  C09J2205/102 ,  C09J2475/00 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31551

Abstract: 本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜。本发明提供一种在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。本发明还提供一种在其压敏胶粘剂层中使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜，所述表面保护膜在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。本发明还提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。所述聚氨酯基压敏胶粘剂是包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂，其中：所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂；且所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。

公开(公告)号：CN103571360A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310329219.1

申请日：2013-07-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 徐创矢 ,  佐佐木翔悟 ,  伊关亮 ,  安藤雅彦

IPC: C09J7/02 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J7/0207 ,  C08G18/4812 ,  C08G18/4816 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/4829 ,  C08G18/8029 ,  C09J7/38 ,  C09J175/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2475/00 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2896

Abstract: 本发明涉及表面保护膜、光学构件和电子构件。所述表面保护膜能够实现低污染性和胶粘剂残渣减少两者，并且还具有优异的再加工性、润湿性和透明度。所述表面保护膜包含：背衬层；和压敏胶粘剂层，其中：所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂；所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物固化而获得的聚氨酯基树脂，所述组合物包含具有至少两个OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)；且(1)所述多元醇(A)包含50重量%以上的具有两个OH基且数均分子量Mn为3000至6000的多元醇，或(2)所述多官能异氰酸酯化合物(B)包含多官能芳族异氰酸酯化合物。

公开(公告)号：CN103571359A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310328784.6

申请日：2013-07-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 徐创矢 ,  佐佐木翔悟 ,  伊关亮 ,  安藤雅彦

IPC: C09J7/02 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J7/38 ,  C08G18/222 ,  C08G18/4812 ,  C08G18/4816 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/4829 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8029 ,  C09J175/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2475/00 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2896

Abstract: 本发明涉及表面保护膜、光学构件和电子构件。本发明提供一种在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜，所述表面保护膜能够实现优异润湿性与低污染性和胶粘剂残渣减少，并且具有优异的再加工性。本发明还提供各自贴附有这种表面保护膜的光学构件和电子构件。

公开(公告)号：CN116323173A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180068926.2

申请日：2021-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  伊关亮 ,  佐佐木彰吾

IPC: B32B5/18

Abstract: 本发明提供冲裁加工性优异的发泡体。本发明的树脂发泡体具有气泡结构，该树脂发泡体的表观密度为0.02g/cm3～0.30g/cm3、25％压缩载荷为0.1kPa～80kPa，该树脂发泡体所具有的气泡的长径比为1.5以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的平均气泡直径为10μm～200μm。