公开(公告)号：CN120089647A

公开(公告)日：2025-06-03

申请号：CN202510529772.2

申请日：2025-04-25

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 徐颢桉 ,  巫君杰 ,  包中浩 ,  王茹 ,  王伟 ,  仲悦 ,  张吾怡 ,  刘罡 ,  于庆南 ,  顾诗雨 ,  章星瑜 ,  王光辉 ,  桂桑 ,  郭业才

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供了一种新型微流道散热结构，涉及散热结构技术领域。包括：基底和设置在基底上的微流道；微流道包括：第一主通道、第二主通道、微流道主体、副流道；微流道主体的进水口与出水口通过第一主通道与第二主通道相连，第一主通道与进水口连接，第二主通道与出水口连接，副流道设置在微流道主体内部以形成十字交叉结构，微流道主体为串行结构并有多个圆形单元构成；进水口设置在微流道主体的上方，出水口设置在微流道主体的下方，进水口和出水口均左右对称设置；第一主通道和第二主通道均用于对冷却液进行流导，微流道主体用于根据副流道形成多分流结构和汇流结构。本发明解决了现有技术中散热结构的散热效果低下的问题。

公开(公告)号：CN120076461A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202510511511.8

申请日：2025-04-23

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 黄紫馨 ,  于庆南 ,  冯婉婷 ,  梁嘉乐 ,  仲悦 ,  刘一芝 ,  顾诗雨 ,  王雷 ,  甘宜霖 ,  巫君杰 ,  徐颢桉 ,  王伟 ,  桂桑 ,  郭业才

IPC: H10F71/00 ,  H10F77/60

Abstract: 本发明提供了一种侧面喷涂石墨烯薄膜的光芯片的制备方法及光芯片，涉及半导体技术领域。本发明的方法包括：将待喷涂石墨烯的光芯片放置于金属片上，衬底与金属片直接接触，并引出导线接地；在光芯片侧面放置两片挡板，挡板中间设有与光芯片侧面等长宽的镂空部分，光芯片通过镂空部分固定在挡板上；将石墨烯粉末和空气通过供粉管和供气管进入喷枪，产生带电和不带电的石墨烯粉末；通过喷嘴引导粉末飞向光芯片侧面，使带电石墨烯粉末附着于其上；最后将光芯片置于烤箱中烘烤，冷却至室温，使石墨烯薄膜固化。该方法使用的设备简单、操作方便，能有效增大SOA芯片的散热面积，提高散热效率，降低功耗，提升半导体光放大器的效率。