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公开(公告)号：CN119413891A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411580039.5
申请日：2024-11-07
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明提供一种晶圆缺陷检测装置及检测方法，属于晶圆技术领域，该晶圆缺陷检测装置包括；安装座，可用于支撑整体设备；安装座内设置有两组夹持机构，其中一组夹持机构包括第一马达、齿轮、滑座、齿条、滑杆、滑架、第二马达、对接头和夹持块，第一马达固定连接于安装座的下内壁，可用于带动齿轮转动，齿轮固定连接于第一马达的输出端，可用于带动两个齿条相互移动，通过将穿透灯移动至晶圆的上表面，通过运行穿透灯对晶圆进行照射，当灯光接收锅接收到反射光信号。灯光接收锅中的光电转换器，将反射光信号转换为电信号，并进行放大和过滤，以提高信噪比，通过分析接收到的反射光信号的强度和分布，可以判断晶圆是否有裂痕以及裂痕的位置。
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公开(公告)号：CN118492723A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410781528.0
申请日：2024-06-18
Abstract: 本发明涉及串焊机技术领域，具体公开了一种用于半导体电池片加工的串焊机，包括串焊机主体以及焊接平台；还包括焊接头；收集盒，收集盒位于焊接头外侧，收集盒底部开设有多个连通孔，连通孔位于焊接头外侧；收集机构，收集机构与收集盒连接，此用于半导体电池片加工的串焊机，通过设置的收集机构能够抽取收集盒内的空气，使得收集盒内产生负压，从而利用焊接头外侧的连通孔吸取焊接头周围的空气，同时收集机构还会在串焊机主体每次带动焊接头上升复位时，都对焊接头表面进行吹气，以配合将焊接头表面新沾附的氧化物进行清理，通过每次焊接头焊接一次后，都对焊接头表面进行吹气清理，减轻工作人员工作量，提高串焊机主体的焊接效率。
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公开(公告)号：CN115575271B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211334051.9
申请日：2022-10-28
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种多功能滑动摩擦试验机，包括试验机本体和与试验机本体分离设置的控制器，所述试验机本体包括2个电机支架，所述电机支架内壁固定安装有丝杆导轨滑台，所述丝杆导轨滑台上设有移动平台，所述移动平台的外侧壁固定连接有连接板，所述连接板的上壁固定连接有轴承支架，所述轴承支架顶端固定安装有轴承安装筒，所述轴承安装筒内嵌套有被测滑动轴承，所述被测滑动轴承内嵌套有摩擦轴，所述轴承安装筒一端通过螺钉安装有轴承压盖，所述轴承安装筒另一端通过螺钉安装有后盖。本发明设计了一种多功能滑动摩擦试验机，可以对摩擦表面施加变化的并可控的压力，进而对压力进行精确控制，同时能实时监测PV值及其变化。
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公开(公告)号：CN115575271A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211334051.9
申请日：2022-10-28
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种多功能滑动摩擦试验机，包括试验机本体和与试验机本体分离设置的控制器，所述试验机本体包括2个电机支架，所述电机支架内壁固定安装有丝杆导轨滑台，所述丝杆导轨滑台上设有移动平台，所述移动平台的外侧壁固定连接有连接板，所述连接板的上壁固定连接有轴承支架，所述轴承支架顶端固定安装有轴承安装筒，所述轴承安装筒内嵌套有被测滑动轴承，所述被测滑动轴承内嵌套有摩擦轴，所述轴承安装筒一端通过螺钉安装有轴承压盖，所述轴承安装筒另一端通过螺钉安装有后盖。本发明设计了一种多功能滑动摩擦试验机，可以对摩擦表面施加变化的并可控的压力，进而对压力进行精确控制，同时能实时监测PV值及其变化。
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公开(公告)号：CN119397714A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411818631.4
申请日：2024-12-11
Applicant: 无锡学院
IPC: G06F30/17 , G06F30/27 , G06N3/045 , G06F18/2135 , G06F18/241 , G06F18/25 , G06F119/04
Abstract: 本发明公开一种基于多尺度历史信息融合的涡扇发动机RUL预测方法及系统，包括：采集涡扇发动机运行时的各种传感器数据，并进行预处理，得到带有RUL标签的多个时间窗口数据；利用三个不同尺度的滑动窗口进行处理数据，将当前时刻之前的所有历史时间窗口数据在第三维度上进行叠加，并利用主成分分析法对叠加后的数据进行降维，最后将得到的三个尺度数据进行融合，得到训练和测试样本；采用ISEformer网络框架，训练获得RUL预测模型；根据待检测的涡扇发动机的运行数据，以所述预测模型输出预测结果。本发明通过这种将历史数据融合与深度学习技术相结合的创新方法，本发明显著提升了涡扇发动机在复杂工况下的RUL预测性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119312695A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411725265.8
申请日：2024-11-28
Applicant: 无锡学院
IPC: G06F30/27 , G06N3/0442 , G06N3/045 , G06N3/08 , G06F18/10 , G06F18/213 , G06F18/214 , G06F119/04
Abstract: 本发明公开一种基于深度学习模型的涡扇发动机剩余使用寿命预测方法及系统，包括：获取涡扇发动机运行时的运行数据，并进行预处理，构建训练数据集；构建双通道的初始学习框架，根据所述数据集，采用引入CBAM注意力机制的TCN‑BiLSTM网络框架，进行训练；另一路径通过手工特征提取运行数据的平均值和退化趋势系数，作为预测模型的辅助输入；获得训练完成的预测模型；根据待检测的涡扇发动机的运行数据，以所述预测模型对涡扇发动机进行剩余使用寿命预测。本发明采用基于改进CBAM注意力机制的TCN‑BiLSTM混合模型，处理复杂的时序数据，同时还将手工提取的平均值和退化趋势系数作为辅助输入，提高预测的准确性。
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公开(公告)号：CN118492723B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410781528.0
申请日：2024-06-18
Abstract: 本发明涉及串焊机技术领域，具体公开了一种用于半导体电池片加工的串焊机，包括串焊机主体以及焊接平台；还包括焊接头；收集盒，收集盒位于焊接头外侧，收集盒底部开设有多个连通孔，连通孔位于焊接头外侧；收集机构，收集机构与收集盒连接，此用于半导体电池片加工的串焊机，通过设置的收集机构能够抽取收集盒内的空气，使得收集盒内产生负压，从而利用焊接头外侧的连通孔吸取焊接头周围的空气，同时收集机构还会在串焊机主体每次带动焊接头上升复位时，都对焊接头表面进行吹气，以配合将焊接头表面新沾附的氧化物进行清理，通过每次焊接头焊接一次后，都对焊接头表面进行吹气清理，减轻工作人员工作量，提高串焊机主体的焊接效率。
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公开(公告)号：CN119691553A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411756875.4
申请日：2024-12-03
Applicant: 无锡学院 , 江苏省无锡技师学院 , 江苏誉德行言智能科技有限公司
IPC: G06F18/241 , G06N3/006 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06N3/0442 , G01M13/04
Abstract: 本发明公开一种轴承故障诊断模型的构建方法，包括：采集滚动轴承在不同工况下的振动信号，构建样本集；构建用于滚动轴承故障诊断的CNN‑BiLSTM神经网络，利用样本集对该神经网络进行训练、验证和测试，获得分类诊断结果；根据神经网络在验证集的交叉熵损失构建目标函数，利用变异灰狼算法优化目标函数，获得最优的神经网络权值与超参数组合；并以最优的神经网络权值与超参数组合更新神经网络模型，作为轴承故障诊断模型。本发明通过神经网络的在验证集的交叉熵损失构建目标函数，利用变异灰狼算法优化神经网络超参数，构建的故障诊断模型对初值不敏感，且不容易陷入局部最优解，具有更好的效率和精度。
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公开(公告)号：CN119540191A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411639882.6
申请日：2024-11-18
Applicant: 无锡学院 , 恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于图像分析的芯片检测系统及方法，涉及芯片加工检测技术领域，本发明能实现对加工后检测出现质量问题的芯片进行问题工序的溯源，具体是对有可能导致该缺陷问题产生的加工工序进行溯源定位，同时本申请在进行问题工序溯源的同时，考虑了在实际加工作业过程中，存在多个加工工序先后对同一个作业区域在加工内容上的叠加，规避掉在传统做法中，武断地对当下检测出现缺陷问题的加工工序判断存在加工缺陷，本申请能有效提高加工芯片的良率，同时能有效的提高在对芯片加工过程中出现的质量缺陷问题的溯源精确性。
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公开(公告)号：CN119340257A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411449346.X
申请日：2024-10-17
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种基于大数据的芯片封装定位系统及方法，涉及芯片封装定位技术领域，芯片定位事件获取模块、表征定位差异值分析模块、目标类型芯片标记模块、数据关联模型构建模块和实时预警响应模块；芯片定位事件获取模块用于获取芯片封装系统记录封装前各类型芯片的芯片定位事件，表征定位差异值分析模块析定位结果与对应类型芯片的表征定位差异值；目标类型芯片标记模块用于标记表征定位差异值大于等于表征定位差异值阈值对应的芯片类型为目标类型芯片，数据关联模型构建模块用于构建测试结果与定位结果的数据关联模型；实时预警响应模块对相同类型芯片在执行芯片功能测试环节后封装定位前输入实时测试结果进行定位方式的预警响应。
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