一种热丝拉力控制方法、控制器及化学沉积设备

    公开(公告)号:CN118147618A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410168630.3

    申请日:2024-02-06

    Abstract: 本发明公开了一种热丝拉力控制方法、控制器及化学沉积设备,热丝拉力控制方法包括有如下步骤:获取反应腔内热丝所在一预设区域的实时温度信息和/或实时图像信息;根据实时温度信息和/或实时图像信息判断热丝是否出现下垂;若判定热丝出现下垂,则调整热丝所受的拉力大小以使热丝恢复拉直状态。当热丝发生下垂时,热丝和预设区域之间的距离会发生变化,从而使得预设区域的温度发生变化,且热丝本身的图像也会发生变化;通过获取预设区域的实时温度信息和/或实时图像信息,根据实时温度信息和/或实时图像信息能够实时了解到热丝是否出现下垂,并且在热丝发生下垂时能够及时调整热丝所受的拉力大小,以使得热丝能够及时恢复至拉直状态。

    一种四站式铣刀机
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110125778B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN201910554898.X

    申请日:2019-06-25

    Abstract: 本发明涉及铣刀制造技术领域,尤其公开了一种四站式铣刀机,包括机台,设置于机台的升降旋转机构、上下料机构、开槽机构、磨刀面机构及磨沟机构,上下料机构用于移入刀坯料或移出铣刀,升降旋转机构将刀坯料移送至开槽机构、磨刀面机构及磨沟机构,开槽机构用于对刀坯料进行磨削开槽,磨刀面机构用于对刀坯料进行磨刀面处理,磨沟机构用于对刀坯料进行磨沟处理使得刀坯料成为铣刀;升降旋转机构包括升降并转动设置于机台的支撑柱、设置于支撑柱的支撑盘、设置于支撑盘的夹料件,夹料件用于夹持住上下料机构移送的刀坯料;四站式铣刀机实现铣刀的自动化生产,无需作业人员手动移送刀坯料及手动磨削刀坯料,提升铣刀的生产效率及生产良率。

    加工刀具预清洗模组及清洗装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117443807A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311483263.8

    申请日:2023-11-08

    Abstract: 本申请公开了一种加工刀具预清洗模组及清洗装置,能够对加工刀具先进行预清洗,以提高加工刀具的清洗效果。加工刀具预清洗模组包括:刷油机构、装框机构、接料机构、推送机构。刷油机构包括刷子、刷子驱动模组、刷油承托件和储油结构,刷油承托件用于承托载有加工刀具的料盘,储油结构用于存储清洗油,刷子驱动模组驱动连接刷子,用于使刷子靠近储油结构或刷油承托件;装框机构位于刷油机构的旁侧,装框机构包括料框,料框可移动设置,料框用于承载料盘;接料机构位于装框机构远离刷油机构的一侧;推送机构用于将刷油承托件上的料盘推送至料框上,并使料框内的料盘顶出至接料机构。

    一种热丝化学气相沉积设备

    公开(公告)号:CN113957411B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202111236043.6

    申请日:2021-10-22

    Inventor: 王俊锋 袁明

    Abstract: 本发明公开了一种热丝化学气相沉积设备,其对工件镀涂层时,将工件放置在工件放置盘上,其通过第一支撑件对工件放置盘进行支撑和冷却,避免热丝产生的热量对冷却底座造成过热;而热丝装夹装置通过导热件装载于第二支撑件上,第二支撑件中的第二冷却水流道的冷却水通过导热件间接对热丝装夹装置进行冷却,减少第二冷却水流道延伸至反应腔体内的长度,且满足热丝装夹装置的散热需求;本发明提供的热丝化学气相沉积设备,其第二支撑件与导热件的组合的散热能力小于第一支撑件与冷却底座的组合的散热能力,匹配热丝化学气相沉积设备不同部件的散热需求,同时不会过多地引入水路,避免水路在运输过程中对温度场造成影响,保证产品的稳定性。

    一种手动及自动一体式贴片机

    公开(公告)号:CN109462940B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN201811319272.2

    申请日:2018-11-07

    Abstract: 本发明涉及自动化领域,尤其是指一种手动及自动一体式贴片机,其包括工作台、自动剥料机构、手动剥料机构、输送装置及横梁机构;横梁机构包括横梁体、上料装置、下料装置、旋转贴片装置、第一驱动组件及第二驱动组件;本申请的贴片机可以根据不同形式的补强片,不同产量的订单,而选择自动剥料机构或手动剥料机构,满足生产的需求。自动剥料机构适用于大批量、规整而且是卷料形式的补强片,手动剥料机构适用于小批量、定制型的补强片。而且自动剥料机构和手动剥料机构安装方便,拆卸也方便。

    一种用于贴片机的剥料机构

    公开(公告)号:CN109257869B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN201811198113.1

    申请日:2018-10-15

    Abstract: 本发明涉及自动剥料技术领域,尤其公开了一种用于贴片机的剥料机构,包括第一剥料单元,第一剥料单元包括放料组件、剥料组件、收料组件及驱动组件;剥料组件包括支撑台、设置于支撑台的剥刀及载料台,载料台与剥刀的刀头之间具有过料间隙,支撑台用于支撑放料组件所释放的带有目标料的基料,放料组件释放的基料经由过料间隙被收料组件收起,剥刀用于将支撑台所支撑的基料上所粘附的目标料剥离;实际使用时,放料组件用于承载外界的物料,驱动组件用于驱动收料组件收起放料组件所释放的物料的基料,剥料组件的剥刀将支撑台所承载的基料上的目标料自动剥离至载料台上,无需作业人员手动剥料,提升剥料效率及剥料良率。

    一种用于贴合补强片的自动贴片机

    公开(公告)号:CN109168260B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN201811198136.2

    申请日:2018-10-15

    Abstract: 本发明涉及基板贴片技术领域,尤其公开了一种用于贴合补强片的自动贴片机,包括机台,设置于机台的供料机构、移载机构、载料机构、剥料机构及贴合机构,实际使用时,供料机构输入外界的基板,移载机构将供料机构输入的基板移送至载料机构,剥料机构输入外界的补强片,贴合机构拾取剥料机构输入的补强片并将补强片黏贴在载料机构所承载的基板上,移载机构将载料机构上黏贴完补强片的基板输出;实现基板的自动贴补强片作业,无需作业人员手动将补强片黏贴在基板上,提升基板黏贴补强片的贴片效率及贴片良率,同时避免因作业人员手动黏贴补强片所带来的贴片质量的不稳定性,保证贴片质量的稳定性。

    一种可手动自动调整的精密调整机构

    公开(公告)号:CN108044156B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN201810057269.1

    申请日:2018-01-22

    Abstract: 本发明涉及调整机构技术领域,具体涉及一种可手动自动调整的精密调整机构,其特征在于:包括砂轮、电机、电机座、导块、滑轨、固定块、底座、凸轮轴、步进马达、顶块、固定架和分离卡,电机安装于电机座,砂轮连接于电机的输出端,滑轨设置于导块,电机座滑动连接于滑轨上,底座固定于固定块上,固定块与导块固定连接,凸轮轴架设于底座,凸轮轴与步进马达的输出端连接,固定架罩设于固定块上,分离卡穿过固定架与顶块的一端接触,顶块的另一端与凸轮轴接触。本发明可以实现PCB微钻加工过程中的智能化、高精度,提高生产合格率,保证PCB微钻加工过程中的稳定性。

    一种高精度的夹头机构
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107336088B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN201710693766.6

    申请日:2017-08-14

    Abstract: 本发明涉及钻针研磨设备技术领域,具体涉及一种高精度的夹头机构,包括动力传动机构、轴承机构和跳动调节机构,动力传动机构的主轴穿插于轴承机构且与跳动调节机构连接,跳动调节机构包括夹头、跳动调整块、压板、弹簧和调整螺丝,弹簧安装于夹头内,压板插设于夹头,弹簧顶抵于压板的一端,跳动调整块通过调整螺丝锁紧于夹头,轴承机构包括轴承座和两个轴承,两个轴承并排镶嵌于轴承座内,两个轴承之间设置有间隔环,每个轴承包括内圈、外圈和滚珠体,内圈通过滚珠体与外圈滑动配合,间隔环与两个内圈紧密接触。本发明将动力传动机构、轴承机构、跳动调节机构组装为一整体,使得它们的同轴,提高了跳动调节机构夹持钻针的精度。

    一种等离子清洗模块及等离子清洗方法

    公开(公告)号:CN116581009A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310406578.6

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 本发明涉及等离子蚀刻领域,公开了一种等离子清洗模块及等离子清洗方法,所述等离子清洗模块包括两个气排组件及至少两个电极板,多个电极板沿一方向依次间隔布置,相邻的两块电极板之间均具有间隙,两气排组件用于向间隙内相对地喷射待离化气体,相邻两个电极板在通电时产生交变电场,所述间隙内设置有与交变电场相交的磁场,在交变电场和磁场的共同作用下,电子由往复运动变为螺旋回转运动,从而增大了电子的行程,进而增大了电子与中性粒子的碰撞频率,因此增大了活性粒子的密度,提高活性粒子往深孔扩散的动力,增强了活性粒子的迁移能力,而且增强了等离子体中反应物质的化学反应,从而促进电路板表面和孔内咬蚀速率及均匀性的提升。

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