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公开(公告)号：CN103687440A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310407389.7
申请日：2013-09-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20163 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及散热器、电子设备以及冷却设备。在一个实施方式中，提供一种散热器（5），包括：包括用于对安装在电路板上的电子部件进行冷却的冷却剂的供给室（50A）以及与供给室分隔的排出室（50B）的集流部（50）；在集流部的高度方向上堆叠的多个管子（51），所述多个管子中的每一个的一端连接至供给室并且所述多个管子中的每一个的另一端连接至排出室，并且冷却剂从一端流动至另一端。所述多个管子包括至少包含最低的管子的第一管子（51X）、以及设置在第一管子上方并且具有大于第一管子的表面积的表面积的第二管子（51Y）。
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公开(公告)号：CN101115376B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200710139090.2
申请日：2007-07-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子设备，包括：限定有空气进口及出口的簿的主体外壳；显示器外壳；位于簿的主体外壳内的印刷线路板及安装在其上的电子元件和风扇单元；闭合循环回路；插入在闭合循环回路中的热接收器、热交换器和箱体；设置在箱体和印刷线路板之间的分隔板。电子元件的热量传递给液体冷却单元中的热接收器的导热板。热量从该导热板传递给冷却剂。热交换器吸收冷却剂的热量。冷却剂得以冷却。电子元件的热量还传递给印刷线路板。热量通过印刷线路板中的线路图案而在该印刷线路板上扩散。由于箱体或/和泵设置在簿的主体外壳内的印刷线路板外侧的位置处，所以热量不会传递给箱体或/和泵。这能防止箱体或/和泵中的冷却剂的温度升高。因此，能提高散热效率。
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公开(公告)号：CN1235114C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN03127868.X
申请日：1999-12-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/206 , G06F2200/201 , Y02D10/16
Abstract: 本发明涉及一种用于可携带电子装置的冷却装置，包括：一块辐射板，布置在可携带电子装置的机体内，以便辐射来自高温元件的热量；一个散热片，布置在可携带电子装置的机体内，以便从高温元件接收热量；及一个通风扇，布置在可携带电子装置的机体内，以便产生引向散热片的气流。
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公开(公告)号：CN1262599A
公开(公告)日：2000-08-09
申请号：CN99127445.8
申请日：1999-12-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/206 , G06F2200/201 , Y02D10/16
Abstract: 一种用于可携带电子装置的冷却装置,包括用来辐射来自CPU的热量的一块辐射板和一个散热片。当外部电源的插头连接到可携带电子装置的机体上时,CPU可以以高时钟频率操作。例如通过操作引向散热片的一个通风扇,冷却装置实现一种高冷却性能。当从可携带电子装置的机体上除去插头时,CPU可以以低时钟频率操作。能减小功率消耗,从而能节省存储在内装电池中的电力。能延长操作的持续时间。
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公开(公告)号：CN101511160B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910004820.7
申请日：2009-01-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/1616 , G06F1/162 , G06F1/1624 , G06F2200/203 , H04M1/0216
Abstract: 本发明提供一种便携式电子设备。该便携式电子设备包括第一单元、第二单元和铰接单元。第一单元包括第一外壳、布置在第一外壳内的发热部件、布置在第一外壳内并从发热部件散热的第一散热件、以及将由所述第一散热件扩散的热消散至第一外壳外的热消散部。第二单元包括第二外壳、布置在第二外壳内并在第二外壳内散热的第二散热件、以及热接收部，该热接收部在其与所述热消散部接触时从该热消散部向第二散热件导热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102385431A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110263280.1
申请日：2011-09-02
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F1/20
CPC classification number: H01L23/467 , F28D1/047 , F28D1/0472 , F28D15/00 , F28D2021/0031 , F28F2210/02 , F28F2210/10 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热器包括核心单元，该核心单元包括：流入口，冷却剂从该流入口流入；流出口，冷却剂从该流出口流出；多个冷却剂通道，其至少包括外部冷却剂通道、内部冷却剂通道、分叉点以及合并点，外部冷却剂通道被设置成围绕内部冷却剂通道，冷却剂在分叉点处被分开并且在合并点处合并；以及连接通道，连接在外部冷却剂通道的合并点与内部冷却剂通道的分叉点之间，其中，流入口与多个冷却剂通道中最外侧的一个分叉点连通，而流出口与多个冷却剂通道中最内侧的一个合并点连通。
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公开(公告)号：CN102378558A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110193778.5
申请日：2011-07-06
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F28D15/043 , F28D15/0233 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种散热器，其利用在其内部流动的冷却剂来吸收由电子组件产生的热量，所述散热器包括外壳，所述外壳的内部设置有定位在电子组件附近的第一表面和面对第一表面的第二表面，所述散热器还包括从第一表面朝向第二表面延伸的翅片，其中，从第二表面朝向第一表面突出的突出部形成在第二表面处，位于翅片的在第二表面侧的顶部边缘与第二表面之间。
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公开(公告)号：CN101802748A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200780100596.0
申请日：2007-09-13
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , F28F2255/02 , G06F2200/201
Abstract: 本发明提供液冷单元以及电子设备，液冷单元具备泵主体(51)。在泵主体(51)上形成有管接头(42b)，该管接头(42b)形成制冷剂的流出路。弹性管(41b)从末端收入管接头(42b)并与管接头(42b)结合。在泵主体(51)的前方配置有固定部件(52)。在固定部件(52)上形成有槽(55)，槽(55)从管接头(42b)的末端至预定长度对弹性管(41b)内的管接头(42b)进行支承。同时，槽(55)从管接头(42b)的末端向管接头(42b)的前方至预定长度仅保持弹性管(41b)。其结果是，即便泵主体(51)产生脉动，也能够避免弹性管(41b)产生振动。最大限度地抑制了由泵(39)产生的振动。
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公开(公告)号：CN101115375A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710139089.X
申请日：2007-07-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , F28D1/024 , F28D15/00 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F13/06 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电子设备。该电子设备包括安装有液体冷却单元的外壳。液体冷却单元包括被接收在电子元件上的热接收器。电子元件的热量传递给热接收器。热接收器的热量传递给流动通过热接收器的流动通道的冷却剂。电子元件得以冷却。冷却剂流入液体冷却单元中的箱体。箱体存储冷却剂和空气。空气入口形成在外壳中。新鲜空气通过空气入口被引入外壳。由于箱体与空气入口相对，所以箱体暴露于新鲜空气。因此，箱体中的冷却剂的热量散发到空气中。冷却剂通过有效的方式被冷却。如此，提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN100357968C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200510063296.2
申请日：2005-04-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0773 , B31D1/028 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T156/10 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种在热扩散方面表现优异的射频识别标签。该射频识别标签包括：基底；天线图案，所述天线图案设置在所述基底上，并且形成通信天线；电路芯片，所述电路芯片电连接到所述天线图案，并且通过所述天线进行无线电通信；封盖，被设置为以覆盖除指定区域之外的所述天线图案的方式与所述基底紧密接触，所述指定区域包括所述电路芯片；以及绝缘热扩散材料，所述绝缘热扩散材料覆盖所述指定区域，并且与所述电路芯片热接触，所述绝缘热扩散材料具有比所述封盖的热导率更高的热导率。
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